港股半導(dǎo)體板塊近日呈現(xiàn)上漲趨勢,這主要得益于上個月半導(dǎo)體行業(yè)融資活動的顯著增長。具體數(shù)據(jù)顯示,中芯國際、華虹半導(dǎo)體以及上海復(fù)旦的股價分別上漲了7.84%、5.12%和4.08%。
根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù),11月份國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的私募股權(quán)投融資事件數(shù)量達到了64起,較上月增加了10.34%。同時,已披露的融資總額約為34.91億元,環(huán)比增長了驚人的218.52%。這一顯著增長為港股半導(dǎo)體板塊的走強提供了有力支撐。
從細分領(lǐng)域來看,芯片設(shè)計領(lǐng)域在11月份表現(xiàn)尤為活躍,共發(fā)生了27起融資事件,披露的總金額高達約22.2億元。其中,紫光展銳獲得了元禾璞華近20億元的股權(quán)增資,成為當(dāng)月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露金額最高的投資案例。
市場研究機構(gòu)TrendForce的最新報告也揭示了全球晶圓代工廠的發(fā)展趨勢。報告指出,2024年第三季度,全球前十大晶圓代工廠的總營收環(huán)比增長了9.1%,達到了349億美元的歷史新高。這一增長主要得益于新智能手機和PC/筆記本電腦的發(fā)布,以及人工智能服務(wù)器相關(guān)高性能計算需求的持續(xù)強勁。尤其是高價3nm工藝的大幅貢獻,為第三季度的增長注入了強勁動力。
同時,TrendForce還預(yù)計,第四季度先進制程將繼續(xù)帶動十大晶圓代工廠的營收增長。這一預(yù)測進一步增強了市場對半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的信心。
值得注意的是,建銀國際近期也指出,半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷持續(xù)的回暖,并預(yù)計2025年將迎來新的增長周期。這一觀點與世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)相吻合。WSTS的數(shù)據(jù)顯示,2024年9月和10月,全球半導(dǎo)體銷售額同比分別增長了23%和15%,實現(xiàn)了連續(xù)14個月的同比增長。WSTS還預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體市場將同比增長19%,市場規(guī)模將達到6270億美元,而2025年預(yù)計將同比增長11%。