在后摩爾時代，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。隨著芯片制程工藝逼近物理極限，技術(shù)創(chuàng)新的重心悄然轉(zhuǎn)向封裝領(lǐng)域，先進封裝技術(shù)以其高密度集成、高性能優(yōu)化及成本優(yōu)勢，成為推動AI、HPC、5G等前沿領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵力量。

先進封裝技術(shù)并非傳統(tǒng)封裝的簡單迭代，而是實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。它突破了傳統(tǒng)封裝在密度、性能、功能等方面的限制，對設(shè)備的要求也更為嚴(yán)苛。作為半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色，為芯片與印制線路板之間提供電氣連接、機械支撐及環(huán)境保護。從早期的直插型封裝到表面貼裝時代，再到如今的先進封裝時代，封裝技術(shù)經(jīng)歷了數(shù)次重大變革。

在先進封裝技術(shù)中，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)備受矚目。該技術(shù)通過將芯片與晶圓直接結(jié)合，顯著提升了集成度和性能，為OSAT企業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。隨著國產(chǎn)AI芯片在大模型訓(xùn)練推理與終端應(yīng)用中的加速滲透，對先進封裝技術(shù)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

國產(chǎn)AI芯片的崛起，不僅推動了先進封裝技術(shù)的市場需求，也促進了國產(chǎn)封裝設(shè)備的發(fā)展。過去，由于先進封裝技術(shù)難度較大且市場需求低迷，國產(chǎn)封裝設(shè)備的進展緩慢。然而，如今情況已發(fā)生顯著變化。隨著國產(chǎn)AI芯片越來越多地采用先進封裝技術(shù)，鍵合設(shè)備、電鍍設(shè)備、光刻設(shè)備等先進封裝設(shè)備的需求大幅增長。

在國產(chǎn)封裝設(shè)備領(lǐng)域，多家企業(yè)取得了關(guān)鍵突破。華卓精科針對HBM芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，獨立研發(fā)了一系列高端設(shè)備，打破了國產(chǎn)HBM芯片的發(fā)展瓶頸。普萊信智能作為國內(nèi)唯一具備CoWoS級TCB設(shè)備自主研發(fā)和生產(chǎn)能力的企業(yè)，其Loong系列TCB設(shè)備在工藝測試中取得了顯著成果，標(biāo)志著國產(chǎn)TCB設(shè)備邁入全新階段。

北方華創(chuàng)針對2.5D/3D先進封裝領(lǐng)域，推出了首款12英寸電鍍設(shè)備Ausip T830，該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計，為先進封裝領(lǐng)域提供了關(guān)鍵設(shè)備支持。盛美上海則對電鍍設(shè)備在先進封裝領(lǐng)域的應(yīng)用前景持樂觀態(tài)度，其面板級水平電鍍設(shè)備為半導(dǎo)體制造過程中的面板級封裝環(huán)節(jié)提供了創(chuàng)新性解決方案。

在先進封裝技術(shù)中，混合鍵合設(shè)備的作用不容忽視。它將芯片或晶圓以極細的間距直接連接在一起，實現(xiàn)高性能、低功耗的芯片集成。青禾晶元最近發(fā)布的SAB 82CWW系列混合鍵合設(shè)備，可應(yīng)用于多個領(lǐng)域，展現(xiàn)了國產(chǎn)封裝設(shè)備在先進封裝領(lǐng)域的強勁實力。

華封科技發(fā)布的AvantGo A2晶圓級貼片設(shè)備，以其超高精度和業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)出速度，為先進封裝領(lǐng)域提供了又一重要設(shè)備選擇。這些國產(chǎn)封裝設(shè)備的突破，不僅提升了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競爭力，也為設(shè)備國產(chǎn)化進程提供了有力支撐。

隨著先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展和市場需求的不斷增長，國產(chǎn)封裝設(shè)備正迎來前所未有的發(fā)展機遇。多家國內(nèi)企業(yè)正積極布局先進封裝設(shè)備領(lǐng)域，通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，不斷提升自身實力和市場競爭力。未來，國產(chǎn)封裝設(shè)備有望在先進封裝領(lǐng)域占據(jù)一席之地，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻力量。