全球數(shù)據(jù)量預(yù)計(jì)將在2028年激增至393.8ZB，這一預(yù)測(cè)來(lái)自IDC的最新報(bào)告，相比2018年，這一數(shù)字將膨脹9.8倍。在全球數(shù)字化浪潮與AI技術(shù)的雙重推動(dòng)下，數(shù)據(jù)已成為新時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力，算力與存力產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)正率先享受這一紅利。

世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）的研究報(bào)告揭示了另一趨勢(shì)：隨著人工智能、新能源汽車、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，數(shù)據(jù)處理與存儲(chǔ)的重要性日益凸顯，存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)將迎來(lái)顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024年，其銷售規(guī)模將躍升至1500億美元，增幅達(dá)61.3%。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)領(lǐng)域的佼佼者佰維存儲(chǔ)，近日發(fā)布了其三季度財(cái)報(bào)，成績(jī)斐然。2024年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.3億元，同比增長(zhǎng)136.8%，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為2.3億元，同比增長(zhǎng)147.1%。其中，第三季度單季營(yíng)收達(dá)到15.8億元，同比增長(zhǎng)62.6%，盡管凈利潤(rùn)出現(xiàn)暫時(shí)虧損0.6億元，但同比減虧70.5%，顯示出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭。

佰維存儲(chǔ)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，得益于其對(duì)市場(chǎng)機(jī)遇的精準(zhǔn)把握和對(duì)國(guó)內(nèi)外一線客戶的大力拓展。公司產(chǎn)品銷量的大幅提升，是其市場(chǎng)與業(yè)務(wù)突破的直接體現(xiàn)。深入分析其前三季度的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，不難發(fā)現(xiàn)，公司的增長(zhǎng)潛力遠(yuǎn)不止于此。

作為技術(shù)密集型行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新是提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量和實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。佰維存儲(chǔ)專注于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、PC、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等多個(gè)領(lǐng)域。公司構(gòu)建了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)研究、固件開發(fā)、封裝測(cè)試等方面擁有核心競(jìng)爭(zhēng)力，并積極布局芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)等前沿技術(shù)領(lǐng)域。

佰維存儲(chǔ)高度重視技術(shù)創(chuàng)新，今年前三季度的研發(fā)費(fèi)用高達(dá)3.4億元，同比增長(zhǎng)123.6%，其中第三季度研發(fā)費(fèi)用為1.3億元，同比增長(zhǎng)71.8%。公司圍繞芯片設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)解決方案等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，組建了高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，截至2024年6月30日，研發(fā)人員總數(shù)達(dá)到750人，占公司總員工人數(shù)的37.73%。高強(qiáng)度的研發(fā)投入，推動(dòng)了公司研發(fā)封測(cè)一體化能力的全面提升。

在自研主控和封測(cè)制造能力上，佰維存儲(chǔ)不斷取得突破。公司首顆主控芯片SP1800已實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破，性能卓越，目前正與國(guó)內(nèi)某頭部客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證，進(jìn)展順利。公司還推出了支持QLC顆粒的存儲(chǔ)主控芯片，并針對(duì)穿戴產(chǎn)品在性能和功耗上進(jìn)行了定制和優(yōu)化。同時(shí)，適配QLC大容量和車規(guī)的主控產(chǎn)品也在開發(fā)中，預(yù)計(jì)將于明年一季度推出。

未來(lái)，存儲(chǔ)與先進(jìn)封裝技術(shù)的深度結(jié)合將成為半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。佰維存儲(chǔ)的先進(jìn)封裝工藝水平已達(dá)到業(yè)界一流，從16層疊Die邁向32層疊Die，進(jìn)一步發(fā)揮了公司產(chǎn)品在高集成、低功耗方面的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，順應(yīng)存儲(chǔ)與計(jì)算融合的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，佰維控股子公司芯成漢奇正在建設(shè)中，預(yù)計(jì)可提供高端先進(jìn)封裝服務(wù)，助力公司不斷提升技術(shù)壁壘。

佰維存儲(chǔ)的存儲(chǔ)主業(yè)持續(xù)突破，形成了完善的產(chǎn)品體系，包括嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、內(nèi)存模組等，涵蓋了NAND Flash和DRAM存儲(chǔ)器的各個(gè)主要類別。隨著AI技術(shù)的普及和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，佰維存儲(chǔ)的高端存儲(chǔ)解決方案不斷迭代，以滿足AI+時(shí)代下新興應(yīng)用的高階存儲(chǔ)需求。公司已成功自主研發(fā)了支持CXL2.0規(guī)范的CXL內(nèi)存擴(kuò)展卡等前沿產(chǎn)品，為AI/ML等領(lǐng)域提供強(qiáng)大的內(nèi)存擴(kuò)展能力和高帶寬支持。

在智能穿戴領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)為meta最新款A(yù)I智能眼鏡提供了ROM+RAM存儲(chǔ)器，成為其第二大電子元件。在工車規(guī)領(lǐng)域，公司特成立子品牌佰維特存，為數(shù)據(jù)通信、軌道交通等細(xì)分工業(yè)場(chǎng)景提供全面的存儲(chǔ)解決方案。佰維存儲(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)也在不斷拓展，有望成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

基于對(duì)行業(yè)格局和市場(chǎng)趨勢(shì)的深刻洞察，佰維存儲(chǔ)確立了“52X”中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦五大應(yīng)用市場(chǎng)，布局芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封測(cè)兩大增長(zhǎng)曲線，并積極探索存算一體等創(chuàng)新領(lǐng)域。這一戰(zhàn)略的實(shí)施，將進(jìn)一步鞏固佰維存儲(chǔ)在行業(yè)中的領(lǐng)先地位，并為其股東帶來(lái)長(zhǎng)期的價(jià)值回報(bào)。