作者：平生

德邦科技（688035.SH)11月1日晚間發(fā)布公告稱，于近日收到衡所華威電子有限公司（下稱“華威電子”）股東浙江永利實業(yè)集團有限公司（下稱“浙江永利”）和杭州曙輝實業(yè)有限公司（下稱“杭州曙輝”）簽發(fā)的關于本次股權收購事項的《終止函》，交易對方?jīng)Q定終止本次交易。

德邦科技9月20日發(fā)布公告稱，擬收購華威電子53%股權，至11月1日終止收購意向，德邦科技股價漲幅達82.06%。

對于交易終止，德邦科技11月15日向犀牛財經(jīng)表示，本次收購的終止是交易對方單方面提出的。與交易對方簽署意向協(xié)議后全面推進盡職調(diào)查、審計、評估等工作，期間產(chǎn)生了一些費用，根據(jù)協(xié)議約定，違約方承擔相應違約責任，該公司并未造成直接經(jīng)濟損失。

德邦科技主營業(yè)務是電子封裝材料，業(yè)務板塊包括集成電路、智能終端、新能源、高端裝備，目前在集成電路和智能終端領域，大部分材料仍被國外友商壟斷，國產(chǎn)化替代迫在眉睫。

德邦科技稱，并購是企業(yè)快速發(fā)展、擴張的重要方式之一，該公司始終關注行業(yè)發(fā)展動態(tài)，積極探尋市場上潛在的優(yōu)質(zhì)電子封裝材料企業(yè)，希望通過并購方式助力企業(yè)做大做強。在并購目標的選擇方向上，該公司將圍繞現(xiàn)有主業(yè)，聚焦國內(nèi)相對薄弱、市占率低的領域積極推進。

2024年前三季度德邦科技營業(yè)收入3.21億元，同比上升25.37%。在集成電路封裝材料領域，該公司緊抓半導體行業(yè)復蘇的契機，加大老產(chǎn)品上量和新產(chǎn)品導入力度，晶圓UV膜材料、芯片固晶材料、導熱界面材料等多品類產(chǎn)品銷售量明顯增長，DAF膜在部分客戶實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，CDAF膜和AD膠實現(xiàn)部分客戶小批量交付，集成電路封裝材料同比增長態(tài)勢顯著；

在智能終端封裝材料領域，隨著德邦科技光敏樹脂材料批量應用于小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術”，材料性能持續(xù)提升，產(chǎn)品線更加多元，在終端領域中的應用點正在逐步增多，進一步增強了公司的市場競爭力，銷量穩(wěn)定增長；在新能源領域，焊帶固定材料（0BB技術）目前已通過多個行業(yè)頭部客戶驗證，實現(xiàn)批量供貨；動力電池聚氨酯導熱結(jié)構材料穩(wěn)步增長；在高端裝備應用材料領域，積極拓展布局新能源汽車制造行業(yè)、軌道交通行業(yè)、工程機械行業(yè)、智慧家電行業(yè)、電動工具行業(yè)以及冶金礦山行業(yè)等領域應用推廣，進一步拓展了公司業(yè)務版圖。

第三季度德邦科技凈利潤為2673.54萬元，同比下降20.28%。對此，德邦科技表示，凈利潤同比有所下降，一是供應鏈有一部分產(chǎn)品降價；二是2024年實施限制性股票激勵計劃，確認相關股份支付費用。若剔除該股份支付費用；三季度凈利潤同比下降9%左右。本年度受新能源部分產(chǎn)品降價影響，利潤面臨一定的挑戰(zhàn)，但該公司通過大宗采購議價、技術降本、智能制造等措施積極應對，努力提升新能源應用材料的盈利水平。同時，該公司積極拓展集成電路和智能終端領域客戶，增加利潤增長點。得益于上述措施，凈利潤的同比降幅從一季度、二季度的42.70%和24.51%，收窄至三季度的20.28%。