地平線，這家成立于2015年的智能駕駛芯片供應(yīng)商，近日正式通過港交所聆訊，即將登陸港股市場。作為估值超600億元的獨(dú)角獸企業(yè)，地平線的上市之路歷經(jīng)多次轉(zhuǎn)變，最終選定港交所作為其資本市場的歸宿。

自成立以來，地平線已累計(jì)完成11輪融資，投資機(jī)構(gòu)包括創(chuàng)新工場、紅杉中國、高瓴資本等多家知名機(jī)構(gòu)。2022年，地平線完成D輪融資，引入上汽和大眾汽車作為戰(zhàn)略投資者，進(jìn)一步加深了與汽車產(chǎn)業(yè)的合作。

然而，地平線的虧損也在持續(xù)擴(kuò)大。盡管收入不斷增長，但凈虧損額也在逐年攀升。地平線表示，這主要是由于估值變動(dòng)、與大眾合營計(jì)劃的投入以及持續(xù)的研發(fā)投入所致。在研發(fā)方面，地平線不遺余力，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模不斷擴(kuò)大，研發(fā)費(fèi)用也持續(xù)增長。

對(duì)于地平線而言，2024年是具有重要意義的一年。除了港股IPO的進(jìn)展外，地平線還在北京車展期間發(fā)布了征程6系列芯片及Horizon SuperDrive全場景智能駕駛解決方案。這一系列芯片針對(duì)不同智能駕駛場景共有6個(gè)版本，其中征程6P的算力高達(dá)560 TOPS，是目前為止算力最高的國產(chǎn)智駕芯片。

地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在發(fā)布會(huì)上透露，征程6系列已與多家車企達(dá)成量產(chǎn)合作，并將于2024年內(nèi)開啟首個(gè)前裝量產(chǎn)車型交付。同時(shí)，SuperDrive也將于2024年第四季度推出標(biāo)準(zhǔn)版量產(chǎn)方案，預(yù)計(jì)于2025年第三季度實(shí)現(xiàn)首款量產(chǎn)合作車型交付。

在智能駕駛領(lǐng)域，地平線正努力追趕英偉達(dá)等國際巨頭。雖然從市占率角度來看，地平線已經(jīng)能夠與英偉達(dá)一較高下，但在芯片算力方面，英偉達(dá)仍然是地平線需要追趕的目標(biāo)。通過港股融資平臺(tái)，地平線有望獲得更充足的資金進(jìn)行研發(fā)，進(jìn)一步提升國內(nèi)智駕芯片的水平。