AMD在CES 2025盛會(huì)上正式揭曉了其針對(duì)游戲掌機(jī)市場(chǎng)的最新力作——Ryzen Z2系列處理器。此次發(fā)布的系列包含三款不同定位的處理器：Z2 Extreme、Z2以及Z2 Go，旨在滿(mǎn)足從入門(mén)級(jí)到高端玩家的多樣化需求。

作為旗艦產(chǎn)品的Ryzen Z2 Extreme，搭載了最新的Zen 5架構(gòu)，配備8核16線(xiàn)程設(shè)計(jì)，最高加速頻率可達(dá)5.0 GHz，擁有24MB的緩存容量，TDP功耗范圍在15至35W之間。尤為引人注目的是，它集成了16個(gè)RDNA 3.5 GPU核心，為用戶(hù)帶來(lái)前所未有的圖形處理能力。

而標(biāo)準(zhǔn)版的Ryzen Z2，則采用了Zen 4架構(gòu)的Hawk Point Refresh核心，同樣具備8核16線(xiàn)程的配置，最高加速頻率更是達(dá)到了5.1 GHz，緩存容量同樣為24MB。其TDP功耗范圍設(shè)定在15至30W，集成了12個(gè)RDNA 3 GPU核心，NPU性能相比前代Z1系列有了顯著提升，達(dá)到了約16 TOPS。

面向入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的Ryzen Z2 Go，則選用了基于Zen 3架構(gòu)的Rembrandt芯片，4核8線(xiàn)程的設(shè)計(jì)雖然看似簡(jiǎn)單，但最高加速頻率也能達(dá)到4.3 GHz，緩存容量為10MB。其cTDP功耗范圍同樣為15至30W，集成了12個(gè)RDNA 2 GPU核心，確保了入門(mén)級(jí)玩家也能享受到流暢的游戲體驗(yàn)。

AMD方面表示，Ryzen Z2系列APU的推出，標(biāo)志著AMD在游戲掌機(jī)市場(chǎng)的全面布局。這一系列處理器不僅覆蓋了從入門(mén)到高端的整個(gè)市場(chǎng)，更承諾將為玩家?guī)?lái)主機(jī)級(jí)的游戲體驗(yàn)。得益于先進(jìn)的FSR技術(shù)，新款掌機(jī)將能夠在保證高畫(huà)質(zhì)的同時(shí)，提供數(shù)小時(shí)的滿(mǎn)電游戲續(xù)航時(shí)間。

AMD還透露，Ryzen Z2系列APU預(yù)計(jì)將于2025年第一季度正式發(fā)布，屆時(shí)搭載該系列處理器的首批掌機(jī)也將同步上市。這意味著，玩家們很快就能體驗(yàn)到這些高性能處理器帶來(lái)的卓越游戲性能。