近日，小米R(shí)EDMI品牌迎來(lái)了一則振奮人心的消息。在2024 MediaTek天璣芯片新品發(fā)布會(huì)上，REDMI品牌總經(jīng)理王騰正式宣布，REDMI Turbo 4手機(jī)將作為首發(fā)機(jī)型，搭載聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣8400-Ultra處理器。

目前，這款備受矚目的REDMI Turbo 4手機(jī)已經(jīng)在小米官網(wǎng)上架，并開(kāi)啟了預(yù)約活動(dòng)。然而，官方頁(yè)面僅透露了新機(jī)將“全球首發(fā)天璣8400-Ultra處理器”的信息，對(duì)于手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)和其他配置，則暫時(shí)保持神秘，未予公布。

王騰在社交媒體上進(jìn)一步透露，搭載全新天璣8400-Ultra處理器的REDMI Turbo 4手機(jī)，預(yù)計(jì)將在元旦假期后正式發(fā)布，成為2025年的首款新機(jī)。這一消息無(wú)疑讓眾多米粉和科技愛(ài)好者們翹首以盼。

早先的報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器在同日正式發(fā)布。這款處理器采用了8個(gè)A725 CPU大核設(shè)計(jì)，不僅在二級(jí)緩存方面實(shí)現(xiàn)了翻倍提升，三級(jí)緩存和系統(tǒng)緩存也分別提升了50%和25%。在GeekBench 6.2的測(cè)試中，天璣8400的多核跑分高達(dá)6722分，表現(xiàn)出色。更令人矚目的是，天璣8400首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，這一架構(gòu)的單核性能提升了10%，同時(shí)功耗降低了35%，為用戶帶來(lái)更加流暢且節(jié)能的使用體驗(yàn)。