據(jù)稱，GB300服務(wù)器在散熱設(shè)計(jì)上有著更高的要求，盡管主板風(fēng)扇的使用數(shù)量有所減少，但其對(duì)水冷散熱的需求卻更為強(qiáng)烈。這一設(shè)計(jì)上的變化預(yù)示著GB300在性能上可能有著顯著提升。

在芯片方面，GB300將搭載全新的B300 GPU，其FP4性能相較于前代有著顯著提升。據(jù)悉，B300 GPU的功耗將達(dá)到1400W，比B200的1000W有了進(jìn)一步提升，更是初代B100的兩倍之多。同時(shí)，其HBM內(nèi)存規(guī)格也將得到升級(jí)，總計(jì)288GB的8堆棧12Hi HBM3E將為服務(wù)器提供更為強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。

B300 GPU還有望采用插槽設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)將有助于提高芯片的良率，并簡(jiǎn)化售后維護(hù)工作。而在Grace CPU部分，GB300將采用LPCAMM內(nèi)存條來(lái)替代現(xiàn)有的板載LPDDR5，這一變化也將為服務(wù)器的性能提升做出貢獻(xiàn)。

在互聯(lián)方面，英偉達(dá)將在GB300服務(wù)器上引入新一代ConnectX-8 SuperNIC和理論帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊，這將為服務(wù)器提供更為高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。

據(jù)此前報(bào)道，新一代GB300 AI服務(wù)器將采用“Blackwell Ultra”架構(gòu)，這一架構(gòu)的采用使得服務(wù)器的性能得到了顯著提升，但同時(shí)也帶來(lái)了功耗的大幅增加。因此，英偉達(dá)決定采用全水冷散熱方案來(lái)解決散熱問題。

然而，全水冷方案的采用也推高了GB300服務(wù)器的成本。據(jù)WccfTech的消息源稱，GB300服務(wù)器的頂配價(jià)格預(yù)計(jì)將遠(yuǎn)超目前約300萬(wàn)美元（約合2196.6萬(wàn)元人民幣）的GB200 NVL72服務(wù)器。這一價(jià)格變動(dòng)無(wú)疑將對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生一定影響。