隨著2024年的到來(lái)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)了顯著的回暖趨勢(shì)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的最新預(yù)測(cè)，本年度半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)19%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，其中存儲(chǔ)市場(chǎng)更是預(yù)計(jì)會(huì)迎來(lái)81%的大幅增長(zhǎng)。

這一增長(zhǎng)背后，DeepSeek技術(shù)的出現(xiàn)成為了重要的市場(chǎng)推手，它不僅引發(fā)了股價(jià)的波動(dòng)，被視為三星電子和SK海力士等企業(yè)的買(mǎi)入良機(jī)，還推動(dòng)了人工智能（AI）和半導(dǎo)體行業(yè)的多元化發(fā)展。AI市場(chǎng)正在從高價(jià)GPU和內(nèi)存向定制化AI芯片和廉價(jià)內(nèi)存轉(zhuǎn)型，這一轉(zhuǎn)變不僅擴(kuò)大了AI技術(shù)的應(yīng)用范圍，還提高了其成本效益。

在存儲(chǔ)技術(shù)方面，SK海力士預(yù)計(jì)將從今年第二季度開(kāi)始全面出貨HBM3E 12層產(chǎn)品，這一高帶寬內(nèi)存技術(shù)的進(jìn)步對(duì)于高性能計(jì)算和AI應(yīng)用至關(guān)重要。與此同時(shí)，三星電子也在積極準(zhǔn)備高效供應(yīng)定制的AI芯片和內(nèi)存，并已確保足夠的制造設(shè)施來(lái)滿足客戶需求。DeepSeek技術(shù)的優(yōu)化還降低了AI模型的開(kāi)發(fā)成本，預(yù)計(jì)這將形成一個(gè)良性循環(huán)，降低AI API價(jià)格，增加AI流量，并促進(jìn)AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資。

多家存儲(chǔ)大廠發(fā)布的預(yù)增公告也進(jìn)一步證實(shí)了行業(yè)的回暖趨勢(shì)。兆易創(chuàng)新預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為10.9億元，同比增長(zhǎng)576.43%；瀾起科技則預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約36.39億元，較上年同期增長(zhǎng)約59.20%。這些增長(zhǎng)主要得益于行業(yè)下游市場(chǎng)需求的回暖、客戶備貨增加以及產(chǎn)品在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的大幅增長(zhǎng)。

在存儲(chǔ)技術(shù)的前沿，HBM正在快速迭代。隨著英偉達(dá)和AMD等主力GPU產(chǎn)品的更新，市場(chǎng)已逐步由HBM3向HBM3e升級(jí)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將在2025年增長(zhǎng)12.6%，達(dá)到7050億美元。其中，HBM預(yù)計(jì)將占據(jù)DRAM收入的越來(lái)越大份額，到2025年將達(dá)到19.2%。

AI熱潮不僅推動(dòng)了HBM的發(fā)展，還帶來(lái)了大量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和計(jì)算需求，使得企業(yè)級(jí)SSD也受益匪淺。QLC閃存技術(shù)以其高容量、低成本和低總擁有成本（TCO）等優(yōu)勢(shì)，在AI應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大潛力。多家存儲(chǔ)廠商已開(kāi)發(fā)出大容量QLC SSD產(chǎn)品，如Solidigm的D5-P5336 61.44TB QLC SSD和SK海力士的122TB大容量SSD PS1012。

然而，并非所有存儲(chǔ)領(lǐng)域都迎來(lái)了春天。近一年來(lái)，通用NAND價(jià)格經(jīng)歷了大起大落，從上漲到持平再到下跌。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，通用NAND價(jià)格自2023年10月開(kāi)始上漲，但于2024年3月增速減緩，9月開(kāi)始轉(zhuǎn)為下跌，目前價(jià)格已跌至2015年8月以來(lái)的最低水平。NAND價(jià)格持續(xù)下跌的原因主要受到市場(chǎng)供需關(guān)系的影響。

同樣受到?jīng)_擊的還有DRAM領(lǐng)域。自去年8月起，DRAM價(jià)格進(jìn)入下跌趨勢(shì)，直至今年1月才出現(xiàn)回暖跡象。然而，受農(nóng)歷新年和客戶去庫(kù)存的影響，DRAM供應(yīng)商的庫(kù)存水平再次上升，導(dǎo)致現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)低位徘徊。分析表明，DRAM需求預(yù)計(jì)短期內(nèi)不會(huì)恢復(fù)。

盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)的整體回暖趨勢(shì)依然明顯。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求的增加，存儲(chǔ)廠商正積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，加大研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代，以滿足客戶需求并提升競(jìng)爭(zhēng)力。

在未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)有望迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。