2月25日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣7400與天璣7400X兩款中高端移動(dòng)處理器，盡管聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)新品在AI性能與折疊屏適配方面的優(yōu)化，但硬件規(guī)格與前代產(chǎn)品高度重合，被消費(fèi)者質(zhì)疑為“擠牙膏式升級(jí)”。

據(jù)了解，天璣7400系列移動(dòng)處理器采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU由4顆主頻2.6GHz的Cortex-A78核心與4顆2.0GHz的Cortex-A55核心組成，GPU為Mali-G615 MC2。

對(duì)比2024年發(fā)布的天璣7300系列，新品僅將A78核心頻率從2.5GHz微幅提升至2.6GHz，其它參數(shù)如核心架構(gòu)、GPU型號(hào)、內(nèi)存支持及存儲(chǔ)規(guī)格均保持一致。天璣7400X版本則針對(duì)折疊屏設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化，新增雙屏顯示支持。

天璣7400系列的唯一亮點(diǎn)，僅是所集成的NPU 655 AI引擎性能較前代提升15%，其它技術(shù)特性均與天璣7300系列保持一致。

新品發(fā)布后，科技媒體及消費(fèi)者普遍認(rèn)為天璣7400系列處理器與前代產(chǎn)品相比，缺乏實(shí)質(zhì)性提升，與高通同期推出的驍龍芯片形成鮮明對(duì)比。部分網(wǎng)友調(diào)侃稱，聯(lián)發(fā)科的“技術(shù)傳承”已延續(xù)至第四代架構(gòu)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科消息，搭載天璣7400與天璣7400X的智能手機(jī)將于2025年第一季度內(nèi)上市，預(yù)計(jì)主要面向中端及折疊屏細(xì)分市場(chǎng)。