臺積電在半導體制造領域再次邁出重要步伐，目前正全力加速2nm工藝的研發(fā)與生產(chǎn)進程。據(jù)悉，寶山工廠與高雄工廠作為此次先進工藝的主要生產(chǎn)基地，均已進入小規(guī)模的試產(chǎn)評估階段。

據(jù)內(nèi)部消息透露，臺積電在2nm技術的研發(fā)上取得了顯著進展，工程師團隊正緊鑼密鼓地進行試產(chǎn)工作。面對外界流傳的各種數(shù)據(jù)，臺積電官方發(fā)布聲明確認，2nm工藝的開發(fā)進展順利，并計劃在今年下半年正式邁入量產(chǎn)階段。盡管如此，公司并未透露更多關于產(chǎn)能或技術細節(jié)的信息。

業(yè)內(nèi)專家分析指出，隨著寶山與高雄兩座工廠的2nm生產(chǎn)線逐步投入運營，未來的合計產(chǎn)能有望達到每月50000片晶圓。若一切順利，臺積電有望在2025年底前提前實現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能目標，這一時間點比原先計劃的2026年提前了一年。

臺積電的首席執(zhí)行官魏哲家曾公開表示，公司未來五年將保持穩(wěn)定且健康的增長趨勢。他強調(diào)，客戶對2nm工藝的關注度和需求已經(jīng)超越了此前的3nm工藝，這充分顯示了市場對2nm技術的高度認可和期待。魏哲家堅信，2nm工藝不僅能夠延續(xù)3nm工藝的成功，更有望在性能和應用領域?qū)崿F(xiàn)更大的突破，從而進一步鞏固臺積電在全球半導體制造行業(yè)的領先地位。