芯片產(chǎn)業(yè)，一個高度復(fù)雜且全球化的領(lǐng)域，其生產(chǎn)流程涵蓋了設(shè)計、制造、封裝、測試等多個精細(xì)環(huán)節(jié)，并依賴于各國企業(yè)的緊密合作。從設(shè)計到最終應(yīng)用，芯片的身影無處不在，支撐著幾乎所有的工業(yè)部門，種類繁多，半導(dǎo)體技術(shù)的應(yīng)用更是廣泛而深入。

盡管芯片時常成為輿論的焦點，但關(guān)于這一行業(yè)的專業(yè)知識與數(shù)據(jù)普及程度并不高。甚至由于一些特殊因素，流傳的芯片信息中充斥著諸多誤解。近期，美國對中國成熟芯片發(fā)起的301調(diào)查，本質(zhì)上就是這一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的一個事件。深入了解芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與數(shù)據(jù)，有助于我們清晰地認(rèn)識中美芯片競爭所處的階段。

在芯片產(chǎn)業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域，市場份額的分散特征尤為明顯。以2008年至2023年的十大半導(dǎo)體設(shè)計公司為例，英特爾雖連續(xù)多年銷售額居首，但其最高市場份額也僅在2011年達到16.5%。這十年間，前十名的合計份額一般在50%左右，2018年達到最高的58.8%，共有18家公司進入過這一行列。從變化趨勢來看，老牌企業(yè)如英特爾、三星、高通、博通等穩(wěn)定上榜，而英偉達、AMD、蘋果等純設(shè)計公司則逐漸嶄露頭角。

具體到營收方面，全球芯片設(shè)計企業(yè)的營收從2008年的2800億美元增長至2023年的5900億美元。這一數(shù)字大致反映了芯片行業(yè)對外部的整體營收情況。值得注意的是，純設(shè)計公司近年來顯著崛起，而擁有自有工廠的IDM（集成設(shè)備制造）模式企業(yè)則呈現(xiàn)下滑趨勢。2024年，英偉達有望超過英特爾，成為新的營收領(lǐng)頭羊。

在中國大陸，海思曾一度躋身全球芯片設(shè)計企業(yè)前十，但近年來受到打擊，即便在2023年下半年恢復(fù)出貨，也仍受限于先進芯片產(chǎn)能。A股中的芯片純設(shè)計上市公司，如韋爾股份，雖在營收上有所增長，但與全球領(lǐng)先企業(yè)相比仍有較大差距。

在存儲器領(lǐng)域，根據(jù)世界集成電路協(xié)會的數(shù)據(jù)，2024年全球存儲器市場銷售規(guī)模預(yù)計增加61.3%，達到1500億美元。中國大陸的長江存儲憑借3D NAND產(chǎn)品，已成為第六大存儲器企業(yè)。還有兆易創(chuàng)新等企業(yè)在存儲器領(lǐng)域積極布局。

晶圓代工方面，臺積電多年來一直占據(jù)領(lǐng)先地位，其市場份額在2024年三季度進一步擴大至64.9%。中國大陸的中芯國際和華虹半導(dǎo)體也進入全球前十，其中中芯國際更是躍升至第三位。三星的晶圓代工業(yè)務(wù)則因技術(shù)造假和良率問題遭遇打擊，份額有所萎縮。

芯片封裝與測試領(lǐng)域，技術(shù)相對簡單，前十名企業(yè)主要集中在中國大陸和中國臺灣。近年來，先進封裝需求增加，但技術(shù)難度較高的部分仍由臺積電等晶圓代工廠承擔(dān)。

在芯片設(shè)備領(lǐng)域，中國近年來取得了顯著進展。2023年，北方華創(chuàng)首次進入全球芯片設(shè)備企業(yè)前十，營收達到220.79億人民幣。雖然與荷蘭ASML等領(lǐng)先企業(yè)相比仍有差距，但中國芯片設(shè)備企業(yè)的市場份額正在快速增長。

受益于本土需求的拉動，中國芯片設(shè)備企業(yè)的營收正在高速增長。2024年前三季，A股芯片設(shè)備企業(yè)排前十的普遍營收增速在30%以上。雖然中國芯片企業(yè)在全球市場份額中仍有待提升，但這一趨勢無疑展示了中國芯片產(chǎn)業(yè)的強勁發(fā)展勢頭。