在2024年第三季度的全球晶圓代工市場格局中，臺積電繼續(xù)穩(wěn)坐榜首，市場占有率高達(dá)64.9%，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)領(lǐng)頭羊的地位。與排名第二的三星相比，臺積電的市場份額領(lǐng)先優(yōu)勢已擴大至9.3個百分點。

值得注意的是，三星在本季度首次跌破10%的市場份額，這是TrendForce自開始研究市場數(shù)據(jù)以來的首次記錄。與此同時，中芯國際以6%的市場占有率緊隨其后，排名第三，較上一季度增長了0.3個百分點，正逐步縮小與三星的差距。

在中國晶圓代工領(lǐng)域，企業(yè)對成熟制程市場的追趕勢頭強勁。特別是中國傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商的需求激增，使得以中芯國際和華虹半導(dǎo)體為代表的中國晶圓代工企業(yè)，通過低價競爭策略，對三星在中國的晶圓代工業(yè)務(wù)構(gòu)成了不小的威脅。

面對這一競爭態(tài)勢，三星調(diào)整了策略，開始重視成熟制程的重要性，不再與臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域進(jìn)行直接競爭，以圖穩(wěn)住其市場份額。

在其他排名方面，聯(lián)電以5.2%的市場份額位列第四，而格芯則以4.8%的份額占據(jù)第五位。華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電以及合肥晶合也成功躋身全球晶圓代工市場前十名。