上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱“偉測科技”）近期在上交所的2024年第34次審議會議上傳來好消息，公司再融資計劃成功符合發(fā)行、上市及信息披露的各項要求。這家已在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體測試服務(wù)商，自2022年10月26日以13.41億元的募集資金成功掛牌以來，盡管首日股價高漲81.59%，但面對日益激烈的市場競爭，資金與盈利的雙重壓力逐漸顯現(xiàn)。

偉測科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的第三方集成電路測試企業(yè)，主營業(yè)務(wù)涵蓋晶圓測試、芯片成品測試及相關(guān)配套服務(wù)，被認(rèn)定為高新技術(shù)企業(yè)和“專精特新”小巨人企業(yè)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的細(xì)分化趨勢，Labless模式愈發(fā)受到行業(yè)青睞，即剝離非核心研發(fā)環(huán)節(jié)，由第三方實驗室承擔(dān)，形成獨立賽道。中國的獨立第三方測試產(chǎn)業(yè)起步較晚，但自2018年起迅速成長，預(yù)計到2024年，市場規(guī)模將超100億元，2027年或達(dá)180-200億元，年復(fù)合增長率超10%。

然而，集成電路測試行業(yè)屬于資本密集型，對硬件設(shè)施投入巨大，高端儀器動輒近億元，對企業(yè)的資金實力要求極高。偉測科技此次擬通過發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集不超過11.75億元資金，其中7億元用于無錫集成電路測試基地項目，2億元用于芯片晶圓級及成品測試基地項目，剩余2.75億元則用于償還銀行貸款及補充流動資金。

隨著國家政策支持和市場景氣度提升，新興第三方檢測分析機構(gòu)層出不窮，傳統(tǒng)企業(yè)也紛紛涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，加劇了市場競爭。據(jù)統(tǒng)計，中國大陸半導(dǎo)體獨立第三方測試企業(yè)近百家，主要集中在低端市場，科研投入有限。半導(dǎo)體檢測分析包括失效分析、材料分析及可靠性分析，其中可靠性分析市場容量大，但失效分析和材料分析難度高、附加值大，隨著技術(shù)進(jìn)步，對檢測服務(wù)的要求愈發(fā)復(fù)雜。

面對激烈的市場競爭，偉測科技此次募投項目聚焦于高端測試產(chǎn)能的擴張，包括“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”。前者服務(wù)于高算力芯片和先進(jìn)封裝芯片，后者則針對車規(guī)級和工業(yè)級芯片。盡管營業(yè)收入持續(xù)增長，從2021年的4.93億元增至2023年的7.37億元，但利潤增長卻不穩(wěn)定，2023年凈利潤大幅下滑51.57%，低于2021年水平，2024年前三季度凈利潤同比減少30.81%。

公司解釋稱，利潤減少的原因包括限制性股票激勵計劃產(chǎn)生的股份支付費用、新建項目投資帶來的成本增長以及研發(fā)投入增加。整個半導(dǎo)體行業(yè)也面臨疲軟，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入下降8.8%，導(dǎo)致相關(guān)垂類行業(yè)同步降速。盡管如此，偉測科技對后市保持樂觀，認(rèn)為汽車電子和高性能計算領(lǐng)域需求前景廣闊，高端測試和高可靠性測試產(chǎn)能供應(yīng)相對緊缺。

偉測科技表示，10月份高端機臺產(chǎn)能利用率已達(dá)90%以上，中端機臺則在80%以上。預(yù)計兩大募投項目將于2027年后滿產(chǎn)，每年可為公司帶來6.45億元收入。然而，公司毛利率持續(xù)走低，從2021年的51.17%降至2024年上半年的28.38%，主要因為集成電路行業(yè)進(jìn)入下行周期，測試服務(wù)價格下降，以及產(chǎn)能擴張帶來的成本增加。