近期，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)波動(dòng)但總體呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。11月20日上午，半導(dǎo)體材料ETF（代碼：562590）盤(pán)中跌幅逐漸收窄，至10:08時(shí)下跌0.67%。盡管部分個(gè)股如中晶科技、芯源微、長(zhǎng)川科技等跌幅超過(guò)2%，但有研新材漲停，康強(qiáng)電子緊隨其后，整體市場(chǎng)呈現(xiàn)出震蕩上行的態(tài)勢(shì)。

值得注意的是，半導(dǎo)體材料ETF（562590）的資金流入情況持續(xù)樂(lè)觀，已連續(xù)7個(gè)交易日獲資金增倉(cāng)，累計(jì)吸引資金3.15億元。截至11月19日，該ETF的規(guī)模已達(dá)到4億元，與年初相比，規(guī)模增長(zhǎng)了近20倍，顯示出投資者對(duì)半導(dǎo)體上游板塊的強(qiáng)烈信心。

在全球市場(chǎng)方面，AI芯片巨頭英偉達(dá)即將發(fā)布財(cái)報(bào)。盡管面臨GB200交付延遲的問(wèn)題，但其AI芯片在全球市場(chǎng)上仍供不應(yīng)求，近90%的市場(chǎng)份額被英偉達(dá)牢牢掌握。這一消息也為半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇增添了新的動(dòng)力。

在此背景下，投資者可以關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：020356、C類(lèi)：020357）。這些產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料的占比分別高達(dá)53.7%和22.9%，合計(jì)權(quán)重超過(guò)76%，充分聚焦于國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。