在2024年的科技浪潮中，AI算力芯片領(lǐng)域成為備受矚目的焦點(diǎn)。寒武紀(jì)（股票代碼688256.SH），以其625元的股價(jià)和2609.1億元的市值，在A股市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭，Wind數(shù)據(jù)顯示其股價(jià)在過(guò)去一年內(nèi)飆升了387.55%，遠(yuǎn)超科創(chuàng)100指數(shù)的-8.56%表現(xiàn)。

然而，寒武紀(jì)的輝煌并非AI算力芯片行業(yè)的全部。在國(guó)內(nèi)，還有一批潛力巨大的企業(yè)尚未登陸資本市場(chǎng)，如壁仞科技、天數(shù)智芯、燧原股份、摩爾線程和沐曦等，它們均已在上市輔導(dǎo)階段，蓄勢(shì)待發(fā)。這些企業(yè)正努力填補(bǔ)國(guó)內(nèi)AI算力芯片市場(chǎng)的空白。

AI算力芯片主要分為GPU（圖形處理器）、AI ASIC（人工智能專用處理器）和FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）三大類。其中，GPU領(lǐng)域的佼佼者包括壁仞科技、天智數(shù)芯、摩爾線程和沐曦等；而在AI ASIC領(lǐng)域，華為海思昇騰、燧原股份、地平線、黑芝麻智能和比特大陸等企業(yè)表現(xiàn)搶眼。盡管寒武紀(jì)在招股書(shū)中將自己定位為通用型智能芯片廠商，但在多份券商和咨詢機(jī)構(gòu)的報(bào)告中，其產(chǎn)品仍被歸類為ASIC。

那么，GPU與ASIC芯片究竟有何不同？據(jù)國(guó)泰君安證券研報(bào)分析，AI芯片主要分為通用型（GPU）、半定制型（FPGA）和定制型（ASIC）三種。GPU以其強(qiáng)大的計(jì)算能力著稱，但成本和功耗較高；FPGA則以其靈活性見(jiàn)長(zhǎng)，計(jì)算能力相對(duì)較弱；而ASIC體積小、功耗低，適合量產(chǎn)，但研發(fā)周期長(zhǎng)、不可編輯，存在一定的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，這些芯片類型各有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和適用場(chǎng)景。

值得注意的是，寒武紀(jì)、燧原科技等企業(yè)的芯片可能更偏向于DSA（領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)），這是一種介于傳統(tǒng)ASIC和GPGPU之間的技術(shù)路徑。DSA芯片旨在結(jié)合ASIC的高性能和GPGPU的編程靈活性，專為特定領(lǐng)域的計(jì)算需求設(shè)計(jì)，如泛安防和自動(dòng)駕駛等。這種芯片架構(gòu)在性能和靈活性之間找到了平衡點(diǎn)，成為ASIC和GPGPU之外的另一種選擇。

進(jìn)入2024年下半年以來(lái)，國(guó)內(nèi)四大AI算力廠商——燧原科技、壁仞科技、摩爾線程和沐曦股份相繼啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，預(yù)示著A股AI算力芯片板塊將迎來(lái)新的擴(kuò)容。這些企業(yè)的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)背景強(qiáng)大，分別來(lái)自AMD、英偉達(dá)等全球芯片巨頭，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和研發(fā)實(shí)力。

在GPU與ASIC的路線之爭(zhēng)中，兩者各有千秋。GPU以其通用性和靈活性著稱，適用于執(zhí)行多樣任務(wù)；而ASIC則專注于特定應(yīng)用或運(yùn)算，性能卓越但靈活性較差。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，GPU和ASIC都有各自的目標(biāo)市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景。未來(lái)，隨著AI技術(shù)的廣泛落地，推理市場(chǎng)規(guī)模有望大幅超過(guò)訓(xùn)練環(huán)節(jié)，成為AI ASIC的主戰(zhàn)場(chǎng)。

除了芯片本身的發(fā)展外，國(guó)內(nèi)廠商還在積極布局軟件生態(tài)和“運(yùn)力”領(lǐng)域。AI大模型的快速發(fā)展推動(dòng)了“算力”“存力”和“運(yùn)力”需求的快速增長(zhǎng)。然而，國(guó)內(nèi)廠商在軟件工具鏈和開(kāi)發(fā)者生態(tài)方面尚待補(bǔ)強(qiáng)。在“運(yùn)力”方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)如國(guó)數(shù)集聯(lián)等正在積極研發(fā)CXL高速互聯(lián)技術(shù)，以彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域的空白。

異構(gòu)計(jì)算也成為未來(lái)AI算力芯片發(fā)展的重要趨勢(shì)。天數(shù)智芯、壁仞科技等企業(yè)正在積極推動(dòng)異構(gòu)計(jì)算生態(tài)的發(fā)展，通過(guò)整合不同架構(gòu)的芯片來(lái)加速訓(xùn)練和推理過(guò)程，提高計(jì)算效率和性能。這種異構(gòu)計(jì)算模式有助于打破算力孤島，加快國(guó)產(chǎn)GPU的落地遷移，助力國(guó)產(chǎn)大模型的推廣和應(yīng)用。

在邊緣側(cè)，AI PC的發(fā)展也備受關(guān)注。隨著AI在PC端應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，對(duì)算力需求劇增。將AI算力芯片作為單獨(dú)的“外掛”芯片搭配在AI PC中已成為一種可行的解決方案。這種方案便于用戶根據(jù)自身需求靈活升級(jí)AI性能，同時(shí)也有助于降低PC整體成本，促進(jìn)AI技術(shù)在PC領(lǐng)域的普及。

國(guó)內(nèi)AI算力芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，不僅有寒武紀(jì)這樣的龍頭企業(yè)引領(lǐng)市場(chǎng)潮流，還有眾多潛力巨大的未上市企業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷拓展，國(guó)內(nèi)AI算力芯片行業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。