第七屆中國國際進口博覽會(進博會)11月5日-10日在上海召開。
今年有來自152個國家、地區(qū)和國際組織的近3500家企業(yè)共赴這場“進博之約”,其中有186家企業(yè)和機構(gòu)是連續(xù)七年參與進博的“全勤生”。
作為進博會期間最重磅的產(chǎn)品展示區(qū)域,技術(shù)裝備展區(qū)今年迎來包括三星、ASML、高通、戴爾、索尼等超過160家企業(yè)和機構(gòu)參展進博,主要聚焦科技、工業(yè)、環(huán)保三大主題。
今年進博會技術(shù)裝備展區(qū)還首次設立新材料專區(qū),涵蓋了電子材料、生物材料、特種材料等產(chǎn)品,這是產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的基礎(chǔ)環(huán)節(jié),一批來自未來的特種玻璃應用參加進博。
而作為世界特種玻璃制造領(lǐng)域的巨頭企業(yè),德國SCHOTT肖特今年第七次參加進博會,帶來芯片制造、增強現(xiàn)實、電動汽車、生命科學等細分領(lǐng)域產(chǎn)品,如只有一片指甲蓋大小卻可以容納132個生物樣本的玻璃微陣列,開啟下一代半導體先進封裝的玻璃基板等。
肖特集團首席執(zhí)行官何德瑞博士Dr. Frank Heinricht表示,進博會為肖特帶來了巨大的品牌效應,過去肖特借著進博平臺宣布了在醫(yī)療健康、家用電器等領(lǐng)域的各項投資。得益于往年的成功經(jīng)驗,今年,肖特在進博會倒計時50天之際宣布成立了全新的“半導體先進封裝玻璃解決方案”部門,并在蘇州設立了相關(guān)專家團隊,為中國半導體行業(yè)的合作伙伴提供定制化解決方案。
11月6日下午,肖特半導體產(chǎn)品工程經(jīng)理薄海對鈦媒體App詳細介紹稱,一直以來,肖特研發(fā)的半導體先進封裝的玻璃基板、柔性基板等芯片技術(shù)產(chǎn)品在現(xiàn)有的業(yè)務部門去為半導體行業(yè)服務,但現(xiàn)在,半導體基板行業(yè)規(guī)模越來越大,發(fā)展越來越快,因此肖特在內(nèi)部做這樣的一個新的調(diào)整,原材料研發(fā)在德國,肖特中國負責后期加工、銷售運營、客戶技術(shù)支持等工作,更好整合內(nèi)部資源,從而為半導體領(lǐng)域客戶進行服務。
據(jù)悉,SCHOTT肖特成立于140年前,總部在德國。
1884年,玻璃化學家奧托·肖特(1851-1935)、物理學家恩斯特·阿貝(1840-1905)和眼鏡商兼精密機械師卡爾?蔡司(1816-1888)在德國耶拿成立了一間小型玻璃實驗室。而為紀念后期的合作伙伴卡爾·蔡司,恩斯特·阿貝于1889年創(chuàng)立了卡爾·蔡司基金會。在奧托肖特的支持下,阿貝實施了獨特的企業(yè)模式,旨在實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。該基金會確保蔡司和肖特工廠既能安全存在,又不受股東的利益影響,同時能為員工提供特殊的社會權(quán)益,并在公司以外促進科學和社會機構(gòu)的發(fā)展。
隨后,肖特在光學技術(shù)領(lǐng)域不斷取得成就,從早期的顯微鏡、到20世紀60年代研發(fā)的零度微晶玻璃、打造世界上最大的望遠鏡,再到現(xiàn)代的用于增強現(xiàn)實(AR)和混合現(xiàn)實(MR)的肖特RealView高折射率玻璃晶圓、相機鏡頭、激光技術(shù)等,1971年,肖特研發(fā)出平整的微晶玻璃面板,用于廚房烹飪產(chǎn)品當中。
2002年,肖特采用高科技聚合物COC(環(huán)烯烴共聚物)制造用于輸注敏感性生物藥或高粘度藥物的預灌封注射器正式推向市場,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
2013年,肖特研發(fā)出厚度僅為0.025毫米的超薄玻璃,這是世界上最薄的玻璃,比發(fā)絲還細,但又極其穩(wěn)定靈活。憑借這些特性,它應用于帶折疊屏的手機和平板電腦等設備。
2023年,肖特醫(yī)藥更推出專為需要在冷凍條件下儲存和運輸?shù)乃幬飸枚O計的聚合物預灌封注射器,這是全球首次通過預灌封注射器將 mRNA、細胞和基因療法等深冷藥物引入市場。
如今,肖特集團已經(jīng)從小型玻璃實驗室,逐步成長為世界領(lǐng)先的特種玻璃制造商之一,并始終在全球光學技術(shù)領(lǐng)域保持創(chuàng)新和領(lǐng)先地位,目前肖特在全球擁有17100名員工。
隨著近兩年,醫(yī)藥、消費電子、家用電器成為肖特在中國市場中增長強勢的三大應用領(lǐng)域,因此,中國是肖特集團的重點市場之一,而肖特也加大了中國市場的投資力度。
2023年2月,肖特宣布新一輪投資計劃,進一步投資5億歐元,而對中國投資5500萬歐元。過去5年來,肖特在中國的投資總計超過1.7億歐元。
本屆進博會上,肖特展示特種玻璃產(chǎn)品在芯片行業(yè)的重要場景。隨著摩爾定律走向瓶頸,各大芯片設計商、生產(chǎn)商和封裝商都在努力尋找更適合于芯片高集成度封裝互連的新型材料,以提升集成電路計算速度和效率。經(jīng)過長期的技術(shù)驗證,行業(yè)頭部公司不約而同地選擇了特種玻璃作為下一代基板最具潛力的新材料之一。
薄海透露,肖特已經(jīng)與領(lǐng)先的半導體企業(yè)就玻璃基板的開發(fā)進行密切交流,并建立專門的快速采樣流程以滿足客戶對速度的需求。同時,肖特的高質(zhì)量柔性光導等解決方案應用在芯片光刻機中,幫助高度復雜的光刻機實現(xiàn)能夠達到最嚴苛精度。
肖特中國總經(jīng)理陳巍表示,“玻璃是一種既古老又現(xiàn)代的材料。本次進博會,肖特展示更多‘來自未來’的特種玻璃應用,希望能打開觀眾和市場對于玻璃的無限想象。”
“肖特在中國的業(yè)務涉及通訊、汽車、交通、半導體、醫(yī)療、醫(yī)藥等很多領(lǐng)域,所以如果從整體的宏觀經(jīng)濟來說,中國市場或者消費者心理都是有波動的,也確實面臨一些挑戰(zhàn),但同樣也有很多領(lǐng)域發(fā)展在增長。總體來說,我們憑借創(chuàng)新和本土化的策略幫助得到更多的市場份額,另外通過本土的創(chuàng)新和生產(chǎn),我們也獲得了很多的競爭優(yōu)勢,綜合來講,我們非常有信心在未來和中國市場一起加速增長和進步。”陳巍向鈦媒體App等表示,預估到2030年特種玻璃行業(yè)可以實現(xiàn)規(guī)?;?、商業(yè)化玻璃基板,以滿足市場需求。