芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)世芯電子AIchip于本月25日宣布，其2nm GAA測(cè)試芯片已成功流片，并預(yù)計(jì)在明年一季度對(duì)外公布成果。目前，世芯已開(kāi)始與多家客戶攜手開(kāi)發(fā)高性能2nm ASIC。

據(jù)悉，世芯電子此前已與亞馬遜AWS、英特爾等知名企業(yè)有過(guò)合作，為其提供ASIC設(shè)計(jì)輔助服務(wù)。

世芯在新聞稿中透露，2nm測(cè)試芯片的成功將有助于公司為未來(lái)1.6nm工藝技術(shù)的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。此舉也間接表明，該測(cè)試芯片是由臺(tái)積電制造的，因?yàn)槿呛陀⑻貭柧匆?guī)劃1.6nm級(jí)制程。

世芯強(qiáng)調(diào)，其2nm測(cè)試芯片具備高速片上SRAM緩存，并采用了先進(jìn)的自動(dòng)布局布線設(shè)計(jì)。芯片還搭載了硅性能監(jiān)控器，以及用于未來(lái)3DIC芯粒系統(tǒng)設(shè)計(jì)的I/O IP。

世芯電子的首席技術(shù)官Erez Shaizaf和總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖均對(duì)此次成果表示了高度期待，認(rèn)為這標(biāo)志著世芯在先進(jìn)ASIC開(kāi)發(fā)領(lǐng)域邁出了重要一步。