在今年的CES 2025消費電子展上，華碩帶來了一項令人矚目的創(chuàng)新產(chǎn)品——ROG XG Mobile 2025顯卡塢。這款顯卡塢不僅是華碩的又一力作，更是eGPU+擴展塢領(lǐng)域的一次重大飛躍。

XG Mobile 2025顯卡塢最大的亮點在于其率先采用了雷電5接口技術(shù)，為用戶帶來了前所未有的數(shù)據(jù)傳輸速度。內(nèi)置NVIDIA的旗艦級GeForce RTX 5090移動版顯卡，搭配350W的強大電源，確保了顯卡性能的極致發(fā)揮。同時，這款顯卡塢還支持高達(dá)140瓦的電力輸出，為外接設(shè)備提供了充足的能源。

設(shè)計方面，XG Mobile 2025同樣不容小覷。全新的半透明外殼設(shè)計不僅讓顯卡塢的外觀更加時尚、炫酷，還內(nèi)置了RGB燈效，用戶可以通過華碩的Aura Sync軟件進(jìn)行個性化調(diào)節(jié)，打造屬于自己的獨特風(fēng)格。這款顯卡塢的厚度僅為1.2英寸，重量僅為2.1磅，成為華碩有史以來最薄、最輕的外置顯卡塢之一。

在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，XG Mobile 2025也經(jīng)過了精心的重新設(shè)計。新的散熱系統(tǒng)不僅讓顯卡塢在運行過程中更加安靜，還顯著提升了散熱效率。相比上一代產(chǎn)品，XG Mobile 2025的散熱面積增加了54%，噪音降低了3分貝。這樣的設(shè)計不僅保證了顯卡的穩(wěn)定運行，還為用戶提供了更加舒適的使用體驗。

接口方面，XG Mobile 2025同樣表現(xiàn)出色。它配備了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持同時連接兩臺顯示器。還提供了兩個10Gbps的USB-A端口、一個SD卡讀卡器以及5Gbps的以太網(wǎng)接口。這些豐富的接口設(shè)計不僅滿足了用戶多樣化的連接需求，還提升了設(shè)備的實用性和兼容性。

由于采用了雷電5接口技術(shù)，XG Mobile 2025能夠與幾乎所有帶有雷電連接的設(shè)備兼容。這意味著用戶可以將這款顯卡塢與筆記本、臺式機等多種設(shè)備連接，輕松實現(xiàn)性能的提升和擴展。華碩表示，雷電5連接能夠為NVIDIA顯卡提供高達(dá)64Gbps的帶寬，與USB4和Oculink相當(dāng)。雖然目前尚未公布具體的性能數(shù)據(jù)，但據(jù)華碩代表Anthony Spence透露，這款設(shè)備能夠在不犧牲性能的情況下提供極大的便攜性。

價格方面，XG Mobile 2025顯卡塢提供了多種配置供用戶選擇。高端版本配備了RTX 5090移動版顯卡，售價為2199.99美元（約16115元人民幣）；而配備RTX 5070 Ti顯卡的版本則更加親民，售價為1199.99美元（約8790元人民幣）。預(yù)計這些產(chǎn)品將于今年正式上市，屆時用戶將能夠親身體驗到這款顯卡塢帶來的極致性能。