國產晶圓代工兩大巨頭中芯國際與華虹近日發(fā)布了其2025年第一季度的財務報告，揭示了半導體行業(yè)最新的市場動態(tài)。

中芯國際在Q1實現了營業(yè)收入163.01億元，同比增長29.4%，凈利潤更是躍升至13.56億元，同比增長了驚人的166.5%。這一顯著增長主要得益于晶圓銷量的增加以及產品組合的優(yōu)化。中芯國際的整體銷售收入達到22.47億美元，環(huán)比增長1.8%，毛利率為22.5%，產能利用率攀升至89.6%，環(huán)比增長4.1個百分點。盡管二季度指引顯示收入和毛利率可能有所下降，中芯國際仍表示將積極應對挑戰(zhàn)，保持穩(wěn)健發(fā)展。

與此同時，華虹半導體也公布了其Q1業(yè)績。銷售收入達到5.409億美元，同比增長17.6%，環(huán)比增長0.3%。盡管毛利率略有下降，但仍保持在9.2%的水平。母公司擁有人應占溢利為380萬美元，與去年同期相比有顯著下滑。然而，華虹對Q2的業(yè)績指引持樂觀態(tài)度，預計銷售收入將在5.5億至5.7億美元之間，毛利率在7%至9%之間。

華虹總裁兼執(zhí)行董事白鵬博士表示，公司整體業(yè)績延續(xù)了2024年以來的增長趨勢，產品結構持續(xù)優(yōu)化，產能利用率滿載。他指出，盡管市場環(huán)境面臨不確定性，華虹半導體將堅守定力，加快產能擴張，增強研發(fā)能力，積極開拓市場。

國產晶圓代工公司在成熟制程市場的競爭中展現出明顯優(yōu)勢。一方面，中國對美國芯片的關稅政策使得國內晶圓代工廠獲得更多訂單；另一方面，國產晶圓代工公司在成熟制程領域的布局深入且全面。中芯國際已建成7座晶圓廠，覆蓋8英寸和12英寸產線，并有多座在建晶圓廠。華虹則專注于特色工藝半導體制造，尤其在功率半導體、模擬與電源管理芯片等領域具備優(yōu)勢。

根據TrendForce數據，2023至2027年間，全球晶圓代工成熟制程及先進制程產能比重維持在7:3，成熟制程市場依然龐大。中芯國際和華虹等國產晶圓代工公司已做好充分準備，積極擴大產能，優(yōu)化產品組合，提升核心競爭力。

然而，市場競爭依然激烈。中國臺灣的成熟制程晶圓代工廠如聯華電子和世界先進半導體已感受到來自中芯國際和華虹的競爭壓力。成熟制程市場的價格戰(zhàn)和技術競爭正在加劇。

與此同時，先進制程市場也迎來了關鍵轉折點。臺積電、三星和英特爾等巨頭紛紛宣布將在2025年實現先進工藝的量產。臺積電2nm工藝已完成風險試產，計劃下半年量產；英特爾1.8nm工藝進入風險生產階段；三星2nm工藝原型芯片預計將在第四季度量產。這場技術制高點的爭奪戰(zhàn)已經正式打響。

展望未來，晶圓代工行業(yè)預計將在2025年實現20%的營收增長，主要受益于強勁的AI需求。然而，由于消費電子、網絡等終端市場需求疲軟，成熟制程的產能利用率回升相對緩慢?？傮w而言，國產晶圓代工公司在成熟制程市場的競爭中占據優(yōu)勢，但仍需應對市場不確定性和技術挑戰(zhàn)。