近期，碳化硅（SiC）市場的滲透率不斷增強，帶動了SiC上游封裝材料市場的關注度顯著提升。在這一背景下，一家專注于燒結銀/銅材料的科技企業(yè)——北京清連科技有限公司（簡稱“清連科技”）宣布成功完成數(shù)千萬元的新一輪融資。

本輪融資吸引了多家知名投資機構的加入，包括馮源資本、華為旗下的哈勃投資以及元禾控股。同時，老股東光速光合也持續(xù)追加了投資。清連科技方面表示，此輪融資將主要用于建設銀/銅燒結產(chǎn)品生產(chǎn)線，提升相關產(chǎn)品與設備的量產(chǎn)能力，為未來的大規(guī)模生產(chǎn)奠定堅實基礎。

據(jù)清連科技的相關人士介紹，該公司目前正處于銀/銅燒結產(chǎn)品的研發(fā)中期階段，產(chǎn)品已送樣給下游客戶進行測試。這些產(chǎn)品具備量產(chǎn)能力，并且下游應用市場廣泛，不僅面向車規(guī)級封裝環(huán)節(jié)，還將在半導體、航空航天、功率模塊封裝以及高性能LED等領域有所應用。

清連科技自成立以來，一直專注于提供高性能功率器件的高可靠封裝解決方案。依托團隊近20年的納米金屬燒結材料與封裝設備研發(fā)基礎，該公司已成功開發(fā)出全系列的銀/銅燒結材料與配套解決方案。其中，具有獨立知識產(chǎn)權的銀燒結產(chǎn)品已通過車規(guī)級認證并形成批量訂單，銅燒結產(chǎn)品也已成功向國內(nèi)外眾多頭部客戶提供制樣并完成驗證。

在銀/銅燒結產(chǎn)品本土化發(fā)展方面，清連科技表示，現(xiàn)階段主要面向國內(nèi)市場下游應用，目標客戶包括比亞迪、中車時代等知名企業(yè)。清連科技還是國內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結全套解決方案（封裝材料+封裝設備+工藝開發(fā)）的硬科技公司之一，有望改變第三代半導體封裝（SiC）用納米金屬燒結技術行業(yè)的格局。

然而，在全球市場上，銀燒結相關材料的核心廠商還包括賀利氏電子、京瓷、銦泰公司、Alpha Assembly Solutions和漢高等企業(yè)，這些企業(yè)在燒結銀材料領域具有較高的市場份額和影響力。在國內(nèi)，同樣專注于銀/銅燒結產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)還包括深圳芯源新材料有限公司（簡稱“芯源新材料”）。據(jù)悉，芯源新材料已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并規(guī)?；┴浗o下游車規(guī)級應用端客戶。

此次融資的成功，不僅為清連科技的發(fā)展注入了新的動力，也彰顯了資本市場對該公司技術實力和市場前景的認可。未來，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和第三代半導體市場的不斷擴大，清連科技有望在銀/銅燒結材料領域取得更加顯著的成就。

哈勃投資作為華為旗下的投資平臺，一直專注于半導體產(chǎn)業(yè)鏈和軟件等領域的投資。此次入股清連科技，也進一步體現(xiàn)了哈勃投資在半導體材料領域的布局和戰(zhàn)略眼光。同時，隨著哈勃投資注冊資本的增加和投資的加碼，未來或將有更多半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)受益于其投資和支持。