臺(tái)積電在新竹寶山工廠的2nm工藝制程方面取得了突破性進(jìn)展，已開始試產(chǎn)階段，據(jù)知情人士透露，初期的良率已穩(wěn)定達(dá)到60%。這一先進(jìn)制程技術(shù)的問世，預(yù)示著生產(chǎn)成本將進(jìn)一步攀升。據(jù)悉，2nm晶圓的單價(jià)已突破3萬美元大關(guān)，相比之下，當(dāng)前市場上3nm晶圓的價(jià)格區(qū)間約為1.85萬至2萬美元，漲幅顯著。

值得注意的是，臺(tái)積電的實(shí)際訂單報(bào)價(jià)并非一成不變，而是會(huì)根據(jù)客戶的具體需求和訂單規(guī)模進(jìn)行調(diào)整。因此，盡管3萬美元被視為一個(gè)基準(zhǔn)價(jià)格，但部分客戶仍有可能享受到一定的折扣優(yōu)惠。這一價(jià)格策略旨在滿足不同客戶的多樣化需求。

回顧臺(tái)積電的發(fā)展歷程，自2004年成功推出90nm芯片以來，晶圓的報(bào)價(jià)經(jīng)歷了數(shù)次大幅上漲。從最初的近2000美元，到5nm工藝時(shí)代的16000美元，漲幅驚人。而即使在2023年，臺(tái)積電仍對價(jià)格進(jìn)行了6%的上調(diào)，進(jìn)一步推高了生產(chǎn)成本。這一系列變化，無疑對芯片制造商的財(cái)務(wù)狀況構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

進(jìn)入2024年，高通和聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭紛紛將旗艦產(chǎn)品的制程工藝升級(jí)至3nm，這一轉(zhuǎn)變直接導(dǎo)致了終端產(chǎn)品價(jià)格的上漲。業(yè)內(nèi)人士分析指出，隨著先進(jìn)制程技術(shù)的不斷演進(jìn)，其高昂的報(bào)價(jià)將持續(xù)對芯片制造商構(gòu)成壓力。為了維持利潤空間，這些制造商不得不將部分成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。