有研硅近日宣布了一項(xiàng)重大資產(chǎn)重組計(jì)劃，擬通過現(xiàn)金收購(gòu)方式獲取高頻（北京）科技股份有限公司約60%的股權(quán)。這一交易尚處意向階段，預(yù)計(jì)將在未來六個(gè)月內(nèi)公布具體方案，期間雙方將進(jìn)入排他性談判。

此次收購(gòu)標(biāo)志著有研硅在近四個(gè)月內(nèi)的第三次外延擴(kuò)張行動(dòng)。此前，公司已于2024年11月宣布計(jì)劃收購(gòu)株式會(huì)社DG Technologies的70%股權(quán)，并于次月宣布向山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司增資3.8億元，以獲得28.11%的股權(quán)。

有研硅專注于半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體硅拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料及半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶。此次對(duì)高頻科技的收購(gòu)，顯然意在多元化發(fā)展，拓展新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。高頻科技是一家專注于為芯片制造等集成電路核心產(chǎn)業(yè)提供超純水系統(tǒng)的供應(yīng)商。

圖源顯示，高頻科技曾有過一段復(fù)雜的“賣身”經(jīng)歷。2018年，退市博天曾通過發(fā)行股份和支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)高頻科技70%的股權(quán)，然而，由于款項(xiàng)支付問題，雙方最終于2020年和解，高頻科技重回獨(dú)立運(yùn)營(yíng)軌道。此后，高頻科技經(jīng)歷了多輪融資，并在2023年開始接受上市輔導(dǎo)，但截至目前有研硅的收購(gòu)公告發(fā)布，其上市進(jìn)程似乎已暫停。

值得注意的是，有研硅近年來面臨著業(yè)績(jī)下滑的壓力。上市后的第二年，公司業(yè)績(jī)便出現(xiàn)下滑趨勢(shì)，這在一定程度上促使公司加速外延擴(kuò)張步伐，以尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)。此次收購(gòu)高頻科技，被有研硅視為圍繞集成電路相關(guān)領(lǐng)域積極拓展新業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略舉措，旨在為公司長(zhǎng)期發(fā)展注入新動(dòng)能，形成第二增長(zhǎng)曲線。

盡管交易細(xì)節(jié)尚未最終敲定，但根據(jù)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組的相關(guān)規(guī)定，此次收購(gòu)可能觸及多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。以資產(chǎn)總額和營(yíng)收為例，高頻科技經(jīng)過近六年的發(fā)展，其估值和業(yè)績(jī)已遠(yuǎn)非昔日可比。與退市博天2018年收購(gòu)時(shí)的數(shù)據(jù)相比，高頻科技的總資產(chǎn)和營(yíng)收規(guī)模均有顯著增長(zhǎng)。

對(duì)于有研硅而言，此次收購(gòu)不僅是對(duì)新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的探索，更是公司在半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)中尋求穩(wěn)定增長(zhǎng)的策略之一。隨著交易進(jìn)程的推進(jìn)，市場(chǎng)將密切關(guān)注雙方的談判進(jìn)展及最終交易條款的確定。