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高通CMO莫珂東:端云融合加速AI普及,AI機(jī)器人將重塑工業(yè)未來(lái)

   發(fā)布時(shí)間:2025-03-10 12:01 作者:顧青青

2022年底,ChatGPT的橫空出世在全球范圍內(nèi)掀起了一場(chǎng)AI革命,被視作第四次“工業(yè)革命”的序曲。緊接著,DeepSeek的火爆再度點(diǎn)燃AI領(lǐng)域,以其低成本、高質(zhì)量和小模型等特點(diǎn),預(yù)示著AI將全面惠及大眾。

隨著AI逐漸滲透至14億人口的中國(guó),它不僅僅成為公眾熱議的話題,更已深入日常生活。同時(shí),高質(zhì)量的小模型加速了AI在終端側(cè)的應(yīng)用落地,這一趨勢(shì)預(yù)示著未來(lái)AI市場(chǎng)的新方向。從手機(jī)、PC、平板到電視、智能手表等多元設(shè)備,端側(cè)AI將占據(jù)主導(dǎo)地位,端云混合AI將成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

在不久前舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上,AI成為了所有參展商的核心議題。此次大會(huì)不僅展示了AI在終端側(cè)的快速落地,還揭示了AI與半導(dǎo)體、移動(dòng)通信的深度融合,正如大會(huì)主題“Converge. Connect. Create”所示,融合、連接與創(chuàng)造正引領(lǐng)著未來(lái)。

高通公司高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官莫珂東表示:“今年MWC成為了一個(gè)技術(shù)融合的交匯點(diǎn),連接與AI技術(shù)正在彼此融合、協(xié)同發(fā)展,這是一個(gè)非常好的趨勢(shì)。”他強(qiáng)調(diào),AI與連接的融合是不可逆的趨勢(shì),新的技術(shù)浪潮帶來(lái)了更多機(jī)遇和潛力市場(chǎng)。

在商業(yè)市場(chǎng),面對(duì)變革,企業(yè)往往需要向行業(yè)領(lǐng)先者學(xué)習(xí)。在與莫珂東的交流中,我們嘗試還原了高通在AI浪潮中的思考與布局。當(dāng)前,AI 2.0時(shí)代,即生成式AI,已展現(xiàn)出更多主動(dòng)性,不僅響應(yīng)用戶命令,還能預(yù)測(cè)和執(zhí)行任務(wù)。隨著AI的發(fā)展,傳統(tǒng)的GUI或CLI交互方式正在向多模態(tài)交互轉(zhuǎn)變。

莫珂東認(rèn)為,AI正逐漸成為新的用戶界面,從APP應(yīng)用的線性交互模式向多模態(tài)、對(duì)話式的智能科技世界轉(zhuǎn)變。這種交互范式的改變,推動(dòng)了AI發(fā)展的新階段。雖然云端算力強(qiáng)大,但基于隱私、響應(yīng)速度和個(gè)性化情景信息的要求,端側(cè)AI開(kāi)始嶄露頭角。

高通在端側(cè)AI領(lǐng)域早有布局,通過(guò)定制CPU、NPU、GPU和低功耗子系統(tǒng),助力開(kāi)發(fā)者在邊緣側(cè)加速采用AI智能體和應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示,全球端側(cè)AI設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)600億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22%,遠(yuǎn)超基于云的AI服務(wù)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè),到2025年,75%的企業(yè)數(shù)據(jù)將在端側(cè)處理,標(biāo)志著從云端“中心化智能”向端側(cè)“分布式智能”的跨越。

在MWC上,高通推出了全新B2B產(chǎn)品品牌——高通躍龍?,整合了面向網(wǎng)絡(luò)、IoT、基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的產(chǎn)品方案,面向垂直行業(yè)和企業(yè)級(jí)應(yīng)用。莫珂東介紹,驍龍品牌已在B2C市場(chǎng)深入人心,而高通躍龍則是針對(duì)B2B市場(chǎng)的品牌重塑,旨在加速B端與C端的融合連接。

莫珂東強(qiáng)調(diào),高通躍龍品牌的推出,是高通業(yè)務(wù)多元化戰(zhàn)略的又一實(shí)踐。隨著業(yè)務(wù)的發(fā)展,一些產(chǎn)品不適合放在驍龍品牌下,因此需要一個(gè)新的品牌架構(gòu)來(lái)明確區(qū)分。高通躍龍與驍龍品牌共同詮釋了高通的核心技術(shù),構(gòu)建了一個(gè)跨越B端與C端的全生態(tài)智能體系。

隨著生成式AI的持續(xù)發(fā)展,連接變得尤為重要。5G-A時(shí)代擴(kuò)展了網(wǎng)絡(luò)容量,對(duì)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高要求。面向未來(lái)6G時(shí)代,與AI的融合將對(duì)連接提出更多挑戰(zhàn)。莫珂東指出,5G為萬(wàn)物互聯(lián)奠定了基礎(chǔ),而6G將進(jìn)一步推動(dòng)AI革命,促進(jìn)AI與連接技術(shù)的融合。

高通在連接、計(jì)算和AI上的多元技術(shù)布局,使其在混合AI時(shí)代保持戰(zhàn)略性領(lǐng)先。高通最新發(fā)布的X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),作為第四代AI賦能的5G連接系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)12.5 Gbps的峰值下行速率,進(jìn)一步強(qiáng)化了其在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

高通在中國(guó)市場(chǎng)的成功,得益于其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)活力的理解和本地化策略。高通與中國(guó)眾多領(lǐng)域的廠商合作,推出符合中國(guó)用戶需求的細(xì)分化產(chǎn)品。莫珂東表示,高通能夠成功的關(guān)鍵之一是理解中國(guó)市場(chǎng)的創(chuàng)新活力,并將全球戰(zhàn)略本地化。

在對(duì)話的最后,莫珂東分享了對(duì)未來(lái)生成式AI發(fā)展的預(yù)測(cè)。他認(rèn)為,智能體將在不同領(lǐng)域得到應(yīng)用,提高生產(chǎn)力。而AI在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用,將重塑工業(yè),推動(dòng)機(jī)器人實(shí)用性的提升。盡管這些場(chǎng)景可能需要五年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn),但模型作為基礎(chǔ),將激發(fā)更多創(chuàng)新和應(yīng)用。

在與莫珂東的交流中,我們深刻感受到高通在AI浪潮中的前瞻布局和堅(jiān)定信念。隨著連接與智能的深度融合,AI最好的時(shí)代已經(jīng)到來(lái),而高通正以其獨(dú)特的樣本答案,成為AI浪潮下突圍的新模版。

 
 
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