聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“聯(lián)蕓科技”，股票代碼：SH:688449）近期在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標(biāo)志著這家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)邁入新的發(fā)展階段。此次上市，聯(lián)蕓科技發(fā)行價(jià)為每股11.25元，共計(jì)發(fā)行1億股，募資總額約為11.25億元，凈額約為10.33億元。

上市首日，聯(lián)蕓科技股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁，開(kāi)盤即報(bào)66.66元/股，漲幅高達(dá)479.65%，盤中更是一度攀升至70.01元/股。最終，收盤價(jià)定格在50.98元/股，較發(fā)行價(jià)上漲353.16%，公司總市值達(dá)到234.51億元。

據(jù)悉，聯(lián)蕓科技自2022年12月提交招股書(shū)以來(lái)，經(jīng)歷了多次調(diào)整。原計(jì)劃募資20.50億元，用于多個(gè)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。然而，在2024年5月提交的招股書(shū)（上會(huì)稿）中，募資額已下調(diào)至15.20億元，并剔除了“補(bǔ)充流動(dòng)資金”項(xiàng)目。

聯(lián)蕓科技作為一家專注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片和AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型企業(yè)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信和智能物聯(lián)等領(lǐng)域。公司采用Fabless模式，專注于芯片設(shè)計(jì)、解決方案開(kāi)發(fā)和質(zhì)量控制，而生產(chǎn)、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)則委托給第三方廠商。

從財(cái)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看，聯(lián)蕓科技近年來(lái)營(yíng)收呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。2021年至2023年，營(yíng)收分別為5.79億元、5.73億元和10.34億元；凈利潤(rùn)則在2022年出現(xiàn)虧損后，于2023年恢復(fù)盈利。2024年上半年，公司營(yíng)收約為5.27億元，凈利潤(rùn)約為4116.19萬(wàn)元。

股東結(jié)構(gòu)方面，聯(lián)蕓科技無(wú)控股股東，實(shí)際控制人為美國(guó)國(guó)籍的方小玲，其直接持股8.41%，并通過(guò)持股平臺(tái)合計(jì)控制公司45.22%的股份。公司股東還包括?？低暭捌淦煜鹿?、國(guó)新央企、西藏遠(yuǎn)識(shí)、西藏鴻胤和辰途七號(hào)等。

聯(lián)蕓科技的數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目曾受到上海證券交易所的關(guān)注。該項(xiàng)目的場(chǎng)地建設(shè)及裝修費(fèi)用和設(shè)備購(gòu)置費(fèi)合計(jì)占該類募投項(xiàng)目金額的56.50%，雖然不直接產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益，但對(duì)公司長(zhǎng)期發(fā)展具有重要意義。