雷軍在社交媒體上發(fā)布長文，深入回顧了小米過去十年在芯片研發(fā)領(lǐng)域的探索與挑戰(zhàn)。從最初的澎湃項(xiàng)目受挫，到持續(xù)投入研發(fā)小芯片，再到重啟SoC芯片研發(fā)，小米的造芯之路可謂波瀾壯闊。

面對手機(jī)市場的激烈競爭，小米深知自研芯片的重要性。自研芯片不僅能帶來產(chǎn)品差異化，提升用戶體驗(yàn)，還能有效降低采購成本，增強(qiáng)市場競爭力。因此，盡管遭遇挫折，小米從未放棄造芯夢想。

在決定造車后，小米更是加大了對芯片研發(fā)的投入。四年多來，小米已投入超過135億元人民幣，成功研發(fā)出采用第二代3nm工藝制程的小米玄戒O1芯片。這款芯片集成了190億晶體管，CPU為八核ARM Cortex架構(gòu)，性能卓越，有望躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。

小米玄戒O1芯片的成功研發(fā)，標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域取得了重大突破。然而，造芯之路并非一帆風(fēng)順。小米在造芯過程中也遇到了諸多困難和挑戰(zhàn)。首先是資金問題，造芯需要巨大投入，流片一次就需要上億元資金。芯片研發(fā)還需要大量人才支持，而我國芯片人才供不應(yīng)求，導(dǎo)致芯片人才身價水漲船高。

盡管如此，小米依然堅(jiān)定地走上了造芯之路。得益于良好的財(cái)務(wù)狀況和出色的業(yè)務(wù)表現(xiàn)，小米有足夠的資金和資源去平衡研發(fā)投入。小米在營收和利潤兩端都創(chuàng)下新高，現(xiàn)金儲備規(guī)模達(dá)到1751億元，為芯片研發(fā)提供了堅(jiān)實(shí)的資金保障。

小米的造芯之路不僅是為了手機(jī)業(yè)務(wù)，更是為了整個產(chǎn)品生態(tài)的體驗(yàn)和AI時代的占位。隨著端側(cè)AI的部署成為手機(jī)行業(yè)的趨勢，小米深知軟硬件結(jié)合能力的重要性。因此，小米在芯片研發(fā)上投入了大量精力，旨在提升產(chǎn)品體驗(yàn)和AI結(jié)合深度。

然而，對于小米而言，造芯之路仍然充滿挑戰(zhàn)。首先是芯片迭代問題，小米需要在保證銷量的同時，持續(xù)優(yōu)化芯片性能，提升用戶體驗(yàn)。這需要小米具備強(qiáng)大的組織能力和戰(zhàn)略定力，能夠持續(xù)說服用戶選擇搭載自家芯片的手機(jī)。

小米還需要考慮可能的時間窗口問題。由于美國對芯片行業(yè)的敏感態(tài)度，小米需要確保自己的芯片研發(fā)合規(guī)性，避免被封殺。同時，小米還需要考慮國產(chǎn)化方案，以應(yīng)對可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈風(fēng)險。

盡管如此，小米依然堅(jiān)定地走在造芯之路上。雷軍的長文不僅是對小米過去十年造芯之路的回顧，更是對小米未來芯片研發(fā)方向的展望。小米將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升芯片性能，優(yōu)化產(chǎn)品體驗(yàn)，為用戶帶來更加卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。