近期，臺灣媒體報道了一則關于臺積電先進封裝業(yè)務顯著增長的消息。據(jù)報道，英偉達對臺積電先進封裝技術的需求激增，特別是對其CoWoS-L封裝技術的需求。

據(jù)業(yè)界消息透露，英偉達最新的Blackwell架構GPU芯片市場需求強勁，已經(jīng)預定了臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能。預計出貨量將每季度環(huán)比增長超過20%，這一趨勢對臺積電的運營表現(xiàn)產(chǎn)生了積極影響。盡管臺積電官方未對這一傳聞作出直接回應，但業(yè)界普遍認為這一消息預示著英偉達AI芯片出貨量的持續(xù)增長。

市場分析指出，英偉達即將在26日發(fā)布上季度財報及未來展望。大規(guī)模預定臺積電先進封裝產(chǎn)能，意味著英偉達旗下AI芯片將繼續(xù)受到市場青睞，特別是來自四大云服務供應商——亞馬遜AWS、微軟Azure、谷歌Google Cloud Platform和阿里云的采購需求依然強勁。這為英偉達的財報發(fā)布提前帶來了積極信號。

報道還提到，美國推動的“星際之門”計劃預計將帶動新一波AI服務器建設需求，這可能會促使英偉達進一步增加對臺積電的訂單。臺積電方面對此持樂觀態(tài)度，其董事長魏哲家之前已表示，公司正在持續(xù)擴增先進封裝產(chǎn)能以滿足客戶需求。

據(jù)統(tǒng)計，2024年臺積電先進封裝業(yè)務的營收占比約為8%，預計今年將超過10%。臺積電的目標是實現(xiàn)高于公司整體平均水平的毛利率。供應鏈消息透露，隨著Blackwell架構芯片的量產(chǎn)，英偉達計劃逐步停產(chǎn)前一代Hopper架構的H100/H200芯片，預計在今年中完成代際交替。

據(jù)悉，盡管Blackwell架構芯片仍采用臺積電4納米工藝生產(chǎn)，但英偉達將推出針對高性能計算的B200/B300芯片以及面向消費市場的RTX50系列。這些芯片將采用結合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝技術。這一技術不僅能夠擴大芯片尺寸、增加晶體管數(shù)量，還能堆疊更多高帶寬內(nèi)存（HBM），從而提升高性能計算的效能。

與之前的CoWoS-S和CoWoS-R先進封裝技術相比，CoWoS-L在效能、良率和成本方面具有明顯優(yōu)勢，成為B200/B300芯片的主要賣點。因此，英偉達大規(guī)模搶占臺積電今年的CoWoS-L先進封裝產(chǎn)能。預計為英偉達量產(chǎn)的Blackwell架構芯片將實現(xiàn)每季度環(huán)比增長超過20%，全年出貨量有望突破200萬顆。

臺積電今年新擴增的CoWoS產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn)，以滿足英偉達等客戶對先進封裝技術的需求。這一增長趨勢不僅反映了市場對高性能計算芯片的強大需求，也體現(xiàn)了臺積電在先進封裝技術領域的領先地位。