英偉達(dá)在近期舉辦的SC24大會上，隆重推出了其最新的Omniverse Blueprint實時物理模擬技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)專為制造業(yè)和設(shè)計業(yè)打造，旨在通過數(shù)字孿生方案，優(yōu)化并加速相關(guān)流程。

Omniverse Blueprint集成了英偉達(dá)的多項核心技術(shù)，包括CUDA-X AI和HPC庫、Modulus物理AI框架，以及基于RTX顯卡的3D應(yīng)用開發(fā)平臺Omniverse API。其核心功能聚焦于“實時物理求解器”與“大規(guī)模數(shù)據(jù)集的實時可視化能力”，為行業(yè)用戶提供了前所未有的模擬精度與效率。

為了直觀展示這一技術(shù)的強(qiáng)大功能，英偉達(dá)以云服務(wù)商Luminary Cloud為例，展示了Omniverse Blueprint在虛擬風(fēng)洞中的實際應(yīng)用。Luminary Cloud利用Modulus模型與Omniverse Blueprint的實時物理求解器，生成了高質(zhì)量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)，并據(jù)此開發(fā)了一款全新的AI模型，該模型能夠?qū)崿F(xiàn)實時的氣動力模擬，極大地提升了風(fēng)洞測試的效率與準(zhǔn)確性。

英偉達(dá)還分享了與Ansys公司的合作案例。Ansys在其德州高級計算中心，通過其Fluent系統(tǒng)結(jié)合Omniverse Blueprint技術(shù)，完成了一項超大規(guī)模的汽車風(fēng)阻模擬運(yùn)算。相較于傳統(tǒng)x86架構(gòu)的2048核CPU服務(wù)器需要一個月的計算時間，Ansys使用320顆英偉達(dá)GH200 Grace Hopper超級芯片平臺，結(jié)合Omniverse Blueprint技術(shù)，成功將分析時長縮短至僅6小時，這一成果令人矚目。

英偉達(dá)Omniverse Blueprint技術(shù)的推出，不僅標(biāo)志著實時物理模擬技術(shù)取得了重大突破，更為制造業(yè)和設(shè)計業(yè)帶來了革命性的變革。通過提供高精度、高效率的數(shù)字孿生解決方案，英偉達(dá)正助力行業(yè)用戶加速創(chuàng)新，提升競爭力。