Intel即將推出的全新獨(dú)立顯卡系列“Celestial”正逐步揭開(kāi)神秘面紗，據(jù)悉，該系列顯卡或?qū)⒋钶d創(chuàng)新的Xe3P架構(gòu)。這一消息打破了之前Intel顯卡如Alchemist和Battlemage系列均由臺(tái)積電代工的常規(guī)，因?yàn)椤癈elestial”系列預(yù)計(jì)將由Intel自家工廠制造，盡管具體的生產(chǎn)工藝細(xì)節(jié)尚未對(duì)外公布。

Xe3P架構(gòu)的曝光源于一位Intel工程師在LinkedIn上的分享。這位工程師透露自己正參與Xe3+、Xe3以及Xe3P架構(gòu)的研發(fā)工作，暗示在研發(fā)進(jìn)程中，“Xe3”與“Xe3P”可能是兩條并行推進(jìn)的技術(shù)路徑，而非簡(jiǎn)單的迭代關(guān)系。

盡管關(guān)于“Celestial”顯卡的詳細(xì)信息依然有限，但可以預(yù)見(jiàn)的是，Xe3P架構(gòu)的引入將極大提升顯卡的性能，特別是在圖形渲染和計(jì)算能力上。Intel選擇內(nèi)部制造這一決策，無(wú)疑將賦予公司更大的生產(chǎn)靈活性和控制權(quán)。

值得注意的是，“Celestial”顯卡的發(fā)布時(shí)間與Intel即將推出的“Panther Lake”處理器緊密相關(guān)。據(jù)可靠消息，“Panther Lake”處理器預(yù)計(jì)將于2025年下半年面世，因此“Celestial”顯卡最有可能在2025年年底或2026年年初與消費(fèi)者見(jiàn)面。這一時(shí)間表不僅展示了Intel在技術(shù)迭代上的雄心壯志，也預(yù)示著未來(lái)PC硬件市場(chǎng)將迎來(lái)新的競(jìng)爭(zhēng)格局。