近期，半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云再起，美國(guó)針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的限制措施進(jìn)一步升級(jí)。據(jù)悉，臺(tái)積電已正式通知眾多中國(guó)大陸IC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，從2025年1月31日開始，對(duì)于采用16/14納米及以下制程的產(chǎn)品，若不在美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）白名單中的“approved OSAT”進(jìn)行封裝，并且臺(tái)積電未收到封裝廠的認(rèn)證簽署副本，相關(guān)產(chǎn)品將遭遇發(fā)貨暫停。

這一舉措是臺(tái)積電積極響應(yīng)美國(guó)1月發(fā)布的最新出口管制禁令的具體行動(dòng)。受影響的多家IC設(shè)計(jì)企業(yè)已證實(shí)該消息的真實(shí)性，并透露需要將指定芯片轉(zhuǎn)移至獲得美國(guó)批準(zhǔn)的封測(cè)企業(yè)進(jìn)行封裝。對(duì)于那些之前與指定封裝廠沒(méi)有合作關(guān)系的IC設(shè)計(jì)企業(yè)而言，這無(wú)疑將對(duì)產(chǎn)品交付周期造成不小的沖擊。

更為嚴(yán)格的是，部分中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)企業(yè)還被要求將部分敏感訂單的整個(gè)生產(chǎn)流程——包括流片、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試——全部外包，且在整個(gè)過(guò)程中，IC設(shè)計(jì)企業(yè)自身不得進(jìn)行任何形式的干預(yù)。

查閱BIS公布的相關(guān)清單，可以看到獲得批準(zhǔn)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)共計(jì)33家，且均為知名的西方半導(dǎo)體企業(yè)。而在“approved OSAT”名單中，獲批的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺(tái)積電、聯(lián)電等業(yè)界耳熟能詳?shù)拿帧?/p>

此次事件無(wú)疑加劇了半導(dǎo)體行業(yè)的緊張局勢(shì)，對(duì)中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)企業(yè)而言，如何在嚴(yán)格限制下確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，成為了一個(gè)亟待解決的難題。