近日，國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）與全球晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）共同宣布，雙方已達(dá)成一項(xiàng)和解協(xié)議，為持續(xù)已久的法律糾紛畫上了句號(hào)。據(jù)悉，此次和解涵蓋了所有懸而未決的訴訟，包括違約指控、商業(yè)秘密爭(zhēng)議以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)索賠等。

兩家公司在公告中均表達(dá)了對(duì)和解結(jié)果的滿意之情，但關(guān)于和解的具體條款和細(xì)節(jié)，雙方均選擇保持沉默，未向外界透露更多信息。IBM在官方新聞稿中指出，這一和解不僅標(biāo)志著雙方法律糾紛的終結(jié)，更為兩家公司在未來(lái)探索潛在的合作領(lǐng)域鋪平了道路。

格芯的總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士對(duì)此次和解表示高度贊賞，他強(qiáng)調(diào)，格芯非常高興能與IBM達(dá)成這一積極的解決方案。Caulfield博士還表示，此次和解將成為雙方深化長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系的新起點(diǎn)，并期待在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

IBM的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Arvind Krishna同樣對(duì)和解表示歡迎，他指出，解決這些法律爭(zhēng)議對(duì)兩家公司而言都是邁出的重要一步。Krishna強(qiáng)調(diào)，這一和解將使雙方能夠集中精力于未來(lái)的創(chuàng)新，從而為各自的組織和客戶帶來(lái)更多利益。