近期，港股半導體板塊展現(xiàn)出了強勁的上漲勢頭，這一趨勢主要得益于上月半導體行業(yè)融資活動的顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際、華虹半導體以及上海復旦等領軍企業(yè)的股價分別攀升了7.84%、5.12%和4.08%。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，11月份國內(nèi)半導體行業(yè)共發(fā)生了64起私募股權(quán)投融資事件，較上月增加了10.34%。更為引人注目的是，融資總額達到了約34.91億元，與上月的10.96億元相比，激增了218.52%。這一數(shù)據(jù)清晰地展示了半導體行業(yè)在資本市場上的活躍度和吸引力。

從細分領域來看，芯片設計領域在11月份表現(xiàn)尤為突出。該領域共發(fā)生了27起融資事件，披露的總金額高達約22.2億元。其中，紫光展銳獲得的近20億元股權(quán)增資尤為引人注目，成為本月半導體領域披露金額最高的投資事件。

與此同時，全球晶圓代工廠的市場表現(xiàn)也頗為亮眼。根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce的最新報告，2024年第三季度，全球前十大晶圓代工廠的總營收環(huán)比增長了9.1%，達到了349億美元的歷史新高。這一增長主要得益于新智能手機和PC/筆記本電腦的發(fā)布，以及人工智能服務器相關高性能計算需求的強勁推動。

值得注意的是，第三季度晶圓代工廠營收的增長部分歸功于高價3nm工藝的大幅貢獻。展望未來，TrendForce預測先進制程將繼續(xù)成為推動十大晶圓代工廠營收增長的關鍵因素。

機構(gòu)對半導體行業(yè)的未來發(fā)展也持樂觀態(tài)度。建銀國際指出，半導體行業(yè)正在經(jīng)歷持續(xù)的回暖，預計2025年將迎來新的增長周期。全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)也顯示，2024年9月和10月，全球半導體銷售額同比分別增長了23%和15%，這已經(jīng)是自2023年9月以來連續(xù)第14個月實現(xiàn)同比增長。WSTS還預測，2024年全球半導體市場將同比增長19%，市場規(guī)模將達到6270億美元，而2025年預計將同比增長11%。