在科技與汽車行業(yè)的交匯點，英偉達黃仁勛昔日推出的雷神（Thor）芯片曾激起了汽車界的廣泛期待。這款被寄予厚望的芯片，原計劃作為2024年新能源汽車市場競爭的關鍵武器，卻遭遇了量產時間的嚴重推遲。

原本，英偉達承諾雷神芯片將在2024年面世，這個時間點對中國車企來說尤為關鍵，因為那時正值新能源汽車市場從成長期邁向成熟期的轉折點。然而，2024年悄然過去，雷神芯片的量產卻未見蹤影。英偉達歸因于技術問題，但業(yè)界猜測，全球芯片供應鏈的緊張局勢和相關禁令可能是幕后推手。直到2025年初，英偉達才宣布，雷神芯片的最早量產時間被推遲至2025年年中，且僅提供750TOPS的低算力版本。這一變動迫使多家車企緊急調整研發(fā)計劃，部分甚至重新規(guī)劃產品線。

雷神芯片一再推遲的背后，技術挑戰(zhàn)、市場需求變化、供應鏈問題以及競爭壓力等多重因素交織。技術上，雷神芯片旨在集成自動駕駛、車載娛樂和駕駛員監(jiān)控等功能，對功耗管理、實時處理和算力分配提出了極高要求。同時，它可能基于英偉達最新的GPU架構，并依賴臺積電的先進制程，而先進制程的產能和良率問題一直是行業(yè)痛點。全球電動車市場競爭加劇，車企對高階自動駕駛的投入趨于謹慎，更注重成本控制，這可能促使英偉達重新考量雷神芯片的市場定位。

在中國市場，面對英偉達等國際巨頭的強勢地位，國產智能駕駛芯片的研發(fā)也在加速推進。蔚來便是其中的佼佼者。自2021年起，蔚來開始布局芯片自研，旨在減少對外部供應商的依賴，并提升軟硬件協(xié)同效率。經過兩年多的努力，蔚來在2023年底正式發(fā)布了首款自研智能駕駛芯片——神璣NX9031。這款采用5nm制程工藝的芯片，支持蔚來的高階智能駕駛系統(tǒng)NAD，標志著中國車企在智能駕駛核心技術上的重要突破。

神璣NX9031在技術上具有顯著優(yōu)勢，其異構計算架構集成了AI加速單元、GPU和CPU，能夠高效處理多模態(tài)感知數據。蔚來計劃將其搭載于2024年第四季度的NT3.0平臺首款車型ET9上，并在2025年實現大規(guī)模量產。然而，神璣芯片仍面臨量產良率、系統(tǒng)穩(wěn)定性和性能優(yōu)化等挑戰(zhàn)。5nm制程的產能和成本控制也是蔚來需要克服的難題。

盡管國產智能駕駛芯片取得了顯著進展，但在技術成熟度和市場競爭方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。國產芯片在工具鏈成熟度和全球生態(tài)適配性方面存在劣勢。英偉達的CUDA生態(tài)經過長期發(fā)展，已形成完整的工具鏈體系，并擁有龐大的開發(fā)者社區(qū)。相比之下，國產芯片的工具鏈仍處于起步階段，開發(fā)效率和兼容性有待提高。同時，國際車企和Tier 1供應商的軟件棧通常基于英偉達或高通芯片設計，國產芯片需額外投入資源進行適配。

為了鞏固在中國市場的地位，英偉達、高通等國際巨頭正加速本土化布局。英偉達與比亞迪達成戰(zhàn)略合作，計劃在2025年量產搭載雷神芯片的車型。高通則與長城汽車聯(lián)合開發(fā)下一代智能座艙平臺。這些合作不僅擠壓了國產芯片的市場空間，還進一步拉大了技術差距。

根據高工智能汽車研究院的預測，到2025年，中國車企自研芯片的裝車量占比約為30%，其余市場仍由外資品牌主導。這一競爭格局的形成，既受制于國產芯片的技術短板，也與全球供應鏈的深度綁定有關。在高端市場，英偉達和高通將占據主導地位；在中端市場，地平線等國產芯片有望取得突破；在低端市場，華為和地平線等國產品牌將占據一定份額。

值得注意的是，即便像蔚來這樣的自研芯片車企，其自研芯片也僅能覆蓋自身部分車型。以蔚來為例，其2025年規(guī)劃產能為50萬輛，若神璣芯片裝車比例為20%，則仍需大量采購英偉達或高通芯片。這一依賴關系在短期內難以改變。