近日,據(jù)科技媒體SamMobile報道,高通已對三星失去信心,即將推出的驍龍8s Gen 4芯片將由臺積電獨家采用4nm工藝進(jìn)行代工。
據(jù)悉,高通驍龍8s Gen 4芯片采用X4+A720全大核架構(gòu),包括1個3.21GHz X4、3個3.01GHz A720、2個2.80GHz A720、2個2.02GHz A720核心,搭配Adreno 825 GPU,SLC 6MB,L3 8MB,安兔兔跑分為200W+。
此次三星的出局,很大程度上是由于其3nm工藝在推進(jìn)過程中,遇到了諸如技術(shù)瓶頸、良品率不穩(wěn)定等問題,這導(dǎo)致客戶信任度下滑,臺積電也就成為了高通更穩(wěn)妥的選擇。
實際上,三星3nm工藝的良率問題,不僅影響到客戶訂單,甚至還影響了自家的產(chǎn)品。此前由于Exynos 2500芯片良率不足,三星在Galaxy S25系列手機中全面采用高通驍龍8 Elite處理器,而在以往三星旗艦手機中,通常采用自研的Exynos處理器和高通驍龍?zhí)幚砥鞯碾p軌策略。