近期，有關蘋果下一代旗艦產品iPhone 18 Pro的硬件配置信息浮出水面，引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)知名分析師Jeff Pu的最新爆料，這款備受期待的智能手機將搭載由臺積電基于其先進的2nm制程技術打造的A20芯片。
臺積電在新竹寶山工廠已經(jīng)啟動了2nm工藝的試產流程，標志著這一尖端技術的商業(yè)化進程邁出了關鍵一步。據(jù)悉，該項目的初期良率表現(xiàn)亮眼，達到了60%的水平，這為后續(xù)的大規(guī)模量產奠定了堅實的基礎。預計臺積電將在2025年下半年正式進入2nm芯片的批量生產階段。
臺積電公布的詳細資料顯示，2nm制程技術相較于當前的工藝制程，在相同電壓條件下能夠實現(xiàn)顯著的功耗降低，降幅在24%至35%之間。同時，這一技術還能帶來大約15%的性能提升。2nm制程的晶體管密度相較于上一代3nm工藝有了大幅提升，提高了約1.15倍。這些卓越的性能改進主要得益于臺積電創(chuàng)新的全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管技術，以及N2 NanoFlex設計技術的協(xié)同優(yōu)化，還有其他一系列增強功能的加入。
這一系列技術革新不僅提升了芯片的性能和效率，也為未來的智能手機、高性能計算等領域的發(fā)展提供了強大的動力。隨著臺積電2nm制程技術的逐步成熟和量產，我們有理由期待蘋果iPhone 18 Pro將帶來前所未有的使用體驗。
