在全球芯片設(shè)備制造業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，美國(guó)的應(yīng)用材料與荷蘭的ASML長(zhǎng)期占據(jù)領(lǐng)先地位，兩者在榜首位置的爭(zhēng)奪中互有勝負(fù)。中國(guó)，作為半導(dǎo)體設(shè)備的重要消費(fèi)市場(chǎng)，近年來(lái)因芯片制造熱潮而成為全球廠商競(jìng)相合作的對(duì)象。

據(jù)應(yīng)用材料發(fā)布的業(yè)績(jī)報(bào)告，中國(guó)客戶在過去一年中的貢獻(xiàn)尤為顯著，占據(jù)了其總營(yíng)收的約40%，無(wú)疑成為其最大的業(yè)務(wù)支柱。然而，隨著美國(guó)芯片禁令的逐步收緊，這一局面正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

應(yīng)用材料公司預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)大陸在其營(yíng)收中的占比或?qū)⑾禄?0%以下，這一變化預(yù)示著近25%的營(yíng)收縮減。近日，隨著最新財(cái)報(bào)的發(fā)布，應(yīng)用材料所面臨的挑戰(zhàn)愈發(fā)明顯。其首席執(zhí)行官Gary Dickerson坦言，受美國(guó)禁令影響，公司將停止為部分中國(guó)客戶提供設(shè)備維護(hù)服務(wù)，這一決定預(yù)計(jì)將導(dǎo)致4億美元的收入損失，其中約半數(shù)將集中在第二財(cái)季。

面對(duì)這一困境，應(yīng)用材料試圖通過拓展其他業(yè)務(wù)來(lái)彌補(bǔ)損失，但前景仍充滿不確定性。不僅應(yīng)用材料，ASML、東京電子、科磊、泛林等芯片設(shè)備巨頭同樣感受到了中國(guó)市場(chǎng)需求變化的沖擊。中國(guó)芯片制造業(yè)對(duì)國(guó)外設(shè)備的進(jìn)口正大幅減少，這一趨勢(shì)背后有多重因素。

一方面，中國(guó)在過去幾年內(nèi)已大量采購(gòu)國(guó)外芯片設(shè)備，庫(kù)存充足，短期內(nèi)無(wú)需大規(guī)模采購(gòu)。另一方面，美國(guó)芯片禁令限制了先進(jìn)設(shè)備的對(duì)華出口，進(jìn)一步影響了國(guó)外芯片設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)。中國(guó)芯片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國(guó)產(chǎn)化率從2023年的13%迅速提升至2024年的30%，并有望在2025年達(dá)到40%以上。

中國(guó)芯片設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的快速發(fā)展，不僅是對(duì)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)化，也是對(duì)全球芯片設(shè)備市場(chǎng)格局的重塑。國(guó)外芯片設(shè)備廠商在中國(guó)市場(chǎng)的盈利空間正逐漸縮小，未來(lái)在中國(guó)市場(chǎng)的盈利難度或?qū)⑦M(jìn)一步加大。

與此同時(shí)，中國(guó)芯片制造業(yè)的自主發(fā)展之路正穩(wěn)步前行，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展，將為全球芯片產(chǎn)業(yè)注入新的活力與競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。