【媒體界】4月17日消息，據(jù)知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”披露，即將進(jìn)入內(nèi)部測(cè)試下一階段的驍龍8 Gen4新機(jī)成為業(yè)界焦點(diǎn)。內(nèi)部測(cè)試的關(guān)鍵在于新型潛望鏡和超聲波指紋技術(shù)是否能順利通過(guò)。這款新機(jī)將繼續(xù)沿用1.5K/2K雙尺寸戰(zhàn)略，并將在所有機(jī)型中配備新一代硅材料高密度電芯，旨在提高電池效能。在攝像配置上，新機(jī)將繼續(xù)使用豪威定制的超大底50Mp方案，并輔以全新技術(shù)體系。盡管博主未明確這款新機(jī)的型號(hào)，但從其“雙尺寸策略”可以推測(cè)，這可能暗指?jìng)涫芷诖男∶?5系列。

據(jù)媒體界了解，小米15系列有望在今年金秋十月如期登場(chǎng)，首批推出的將是15標(biāo)準(zhǔn)版與15 Pro。而備受關(guān)注的Ultra版本，則有望在明年初春二月推出。網(wǎng)絡(luò)上已有一些關(guān)于小米15的傳聞，主要聚焦于其續(xù)航和核心配置的顯著提升。據(jù)透露，新機(jī)的電池容量將提升至5000mAh，同時(shí)無(wú)線充電技術(shù)也將得到升級(jí)。小米15還將支持NFC、紅外遙控、雙揚(yáng)聲器、X軸線性馬達(dá)，并具備IP68級(jí)別的防塵防水功能。

即將發(fā)布的高通驍龍8 Gen 4預(yù)計(jì)將采用自主研發(fā)的Nuvia架構(gòu)，而非傳統(tǒng)的Arm公版架構(gòu)。作為高通首款使用Oryon定制核心的智能手機(jī)SoC，并借助臺(tái)積電3nm工藝的先進(jìn)技術(shù)，其CPU和GPU性能有望迎來(lái)顯著提升。因此，小米15系列在性能方面可望有出色的表現(xiàn)，備受期待。