聯(lián)發(fā)科與臺積電攜手宣布了一項突破性合作成果——業(yè)界首款集成了無線通信電源管理單元（PMU）與整合功率放大器（iPA）的二合一測試芯片，已通過臺積電的N6RF+制程硅驗證。這一創(chuàng)新合作標(biāo)志著無線通訊技術(shù)在集成度與能效方面邁出了重要一步。

該測試芯片巧妙融合了PMU與iPA兩大無線通訊核心組件，通過高度集成設(shè)計，實現(xiàn)了在更小空間內(nèi)提供與獨立模塊相當(dāng)?shù)男阅鼙憩F(xiàn)。臺積電先進(jìn)的N6RF+射頻制程技術(shù)發(fā)揮了關(guān)鍵作用，使得產(chǎn)品模塊尺寸得以顯著縮減超過10%。在能效方面，測試芯片的PMU單元展現(xiàn)出了顯著提升，而iPA部分的能效也達(dá)到了行業(yè)標(biāo)桿水平。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉對此合作成果表示高度認(rèn)可：“聯(lián)發(fā)科在無線通訊領(lǐng)域的深厚積累與臺積電在DTCO領(lǐng)域的專業(yè)知識相結(jié)合，經(jīng)過一年的緊密合作，我們成功推出了這款基于N6RF+制程的測試芯片。其優(yōu)異的能效表現(xiàn)為射頻單芯片（RFSoC）項目注入了強(qiáng)大競爭力，也為我們在業(yè)界樹立了領(lǐng)先地位?！?/p>

臺積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長袁立本同樣對合作成果表示滿意：“在DTCO領(lǐng)域的成功合作，離不開雙方堅實的互信基礎(chǔ)和緊密的團(tuán)隊協(xié)作。我們很高興能夠與無線通訊領(lǐng)域的佼佼者聯(lián)發(fā)科攜手，共同取得這一重要成果。”

袁立本進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，臺積電在N6RF+制程方面的突破，充分展示了公司在整合先進(jìn)邏輯制程與廣泛特殊制程技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一成果不僅為客戶提供了實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的最佳方案，也進(jìn)一步鞏固了臺積電在集成電路服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

聯(lián)發(fā)科方面表示，此次與臺積電的合作不僅是一次技術(shù)創(chuàng)新，更為下一世代無線通訊解決方案奠定了堅實基礎(chǔ)。雙方將繼續(xù)深化合作，共同推動無線通訊技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。